一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法及其应用技术

本发明专利技术属于电子线路板散热技术领域，具体涉及一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法及其应用。本发明专利技术采用表面活性剂对六方氮化硼进行表面改性得到氮化硼微米片，再采用丝网印刷的方法进一步将其与液晶环氧树脂基体以及铜箔、铝板配合制得图案化金属基液晶环氧导热覆铜板。该方法的丝网印刷过程中，浆料在压力下通过网孔能够实现一定程度的取向，有利于面外热导率的提升。相比于普通环氧树脂，液晶环氧中的有序结构可以提高固化产物的热导率。因此，采用本发明专利技术方法制备得到的金属基液晶环氧导热覆铜板，具有优异的导热性能、电击穿强度和剥离强度，能够很好的服务于日益增长的电子设备对散热的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子线路板散热，具体涉及一种由丝网印刷构建bn导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法及其应用。

技术介绍

1、环氧树脂具有优异的电气绝缘性能、机械强度和耐高温性能，常用于传统覆铜板导热绝缘层的基体，相应的覆铜板则被广泛应用于各类电子产品。然而，一般的环氧树脂基覆铜板，无法满足电子行业中高频、微型化和集成化对散热的需求，例如fr-4的热导率仅为0.2w·m-1·k-1左右。为了提高覆铜板的导热性，一方面可以在树脂基体中添加高导热无机填料，另一方面也可以通过引入液晶基元的方法来提高树脂基体的本征热导率。与普通环氧树脂相比，液晶环氧因在固化网络中引入了微观有序排列的结构单元，从而提高了分子链的规整度，抑制不协调的分子振动，进而减少声子散射，最终改善材料整体的导热性能。

2、六方氮化硼(h-bn)是一种具有高导热性的导热无机填料，具有良好的热稳定性和化学稳定性，常用于制备覆铜板导热绝缘层。然而，当导热填料的含量较低时，因填料之间存在聚合物阻隔，无法形成连续的导热通路，进而不能有效地提升聚合物绝缘层的热导率。只有当导热填料的添加量达到50％以上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法，其特征在于，S2具体为：将具有掩膜图案的丝印网板放在铜箔或铝板上方，所述图案中留有缝隙，然后将低氮化硼含量涂膜液丝网印刷于其表面，干燥后移开掩膜，形成绝缘层的面内导热基体，再用另一块与基体图案相匹配的丝印网板于铜箔或铝板表面印刷高氮化硼含量涂膜液，以填充上一次印刷留下的缝隙，干燥后移开掩膜，形成图案化面外导热通路。

3.根据权利要求1所述的一种由丝网印刷构建BN导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法...

【技术特征摘要】

1.一种由丝网印刷构建bn导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种由丝网印刷构建bn导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法，其特征在于，s2具体为：将具有掩膜图案的丝印网板放在铜箔或铝板上方，所述图案中留有缝隙，然后将低氮化硼含量涂膜液丝网印刷于其表面，干燥后移开掩膜，形成绝缘层的面内导热基体，再用另一块与基体图案相匹配的丝印网板于铜箔或铝板表面印刷高氮化硼含量涂膜液，以填充上一次印刷留下的缝隙，干燥后移开掩膜，形成图案化面外导热通路。

3.根据权利要求1所述的一种由丝网印刷构建bn导热通路金属基液晶环氧覆铜板的方法，其特征在于，s1所述液晶环氧单体包括芳香亚胺型液晶环氧单体、芳香酯型液晶环氧单体、联苯型液晶环氧单体中的至少一种；所述芳香亚胺型液晶环氧单体包括4-[[4-(环氧乙烷基甲氧基)苯基]亚氨基]甲基-苯甲酸1,4-丁烷二基酯，4’,4’-双(4-羟基苄亚基)-二氨基苯基烯二缩水甘油醚，对苯二亚甲基-双-(4-氨基苯酚)二缩水甘油醚，对苯二亚甲基-双-(4-氨基-3-甲基苯酚)二缩水甘油醚，4-(2-环氧乙烷基甲氧基)-苯甲醛2-((4-(2-环氧乙烷基甲氧基)苯基)亚甲基)腙，4-(2-环氧乙烷基甲氧基)-n-((4-(2-环氧乙烷基甲氧基)苯基)亚甲基)苯胺中的一种或几种；所述芳香酯型液晶环氧单体包括4-(环氧乙烷基甲氧基)-苯甲酸1,4-丁烷二基双(氧基-4,1-亚苯基)酯,4-(9-环氧乙烷基壬烷氧基)苯甲酸1,4-亚苯基酯，4-(10,11-环氧十一碳烯基氧基)苯基-4-[(10,11-环氧十一碳烯基氧基)苄氧基]苯甲酸酯,1,1’-(1,4-亚苯基)双[4-(2-环氧乙烷基甲氧基)苯甲酸酯]中的一种或几种；所述联苯型液晶环氧单体包括2,2’[1,2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：容敏智，李俊伟，张泽平，章明秋，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：