【技术实现步骤摘要】
本技术涉及根茎加工领域，具体涉及一种块状根茎切片装置。
技术介绍
1、块状植物根茎在加工过程中需要进行切片，如魔芋加工的过程中就需要先将魔芋进行粗加工切片，然后再进行后续的粉碎研磨、分离等步骤，因为魔芋根茎较为粗壮且体积较大，其表面也较为粗糙，使用现有的切片机在切片过程中，魔芋并不能与切片进行很好的贴合，影响切片的效果和效率。
技术实现思路
1、为解决现有技术的问题，本技术提供了一种块状根茎切片装置。
2、为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种块状根茎切片装置，包括：
4、切片部，主体为可旋转结构；
5、入料组件，主体为圆筒状结构，其设置于切片部的上部，入料组件下部与切片部上部之间具有间隙；
6、挤压柱，为可伸缩结构，其向下可穿入至入料组件内；
7、切片部包括：
8、集料盘；
9、凸起，固定于集料盘中间位置；
10、轴杆，垂直固定于凸起上部中间位置；
11、...
【技术保护点】
1.一种块状根茎切片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的块状根茎切片装置，其特征在于，所述切片组件（140）包括：切片盘（141），外边缘固定挡沿（1410），挡沿（1410）环绕切片盘（141）一周，切片盘（141）内部贯通开设刀孔（1411）；
3.根据权利要求2所述的块状根茎切片装置，其特征在于，所述柱筒（210）上部一体设置凸沿（211），凸沿（211）凸出于柱筒（210）外表面，弹簧（230）上端与凸沿（211）下表面固定连接，支撑环（240）位于凸沿（211）下部。
4.根据权利要求3所述的块状根茎切片装置...
【技术特征摘要】
1.一种块状根茎切片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的块状根茎切片装置，其特征在于，所述切片组件（140）包括：切片盘（141），外边缘固定挡沿（1410），挡沿（1410）环绕切片盘（141）一周，切片盘（141）内部贯通开设刀孔（1411）；
3.根据权利要求2所述的块状根茎切片装置，其特征在于，所述柱筒（210）上部一体设置凸沿（211），凸沿（211）凸出于柱筒（210）外表面，弹簧（230）上端与凸沿（211）下表面固定连接，支撑环（240）位于凸沿（211）下部。
4.根据权利要求3所述的块状根茎切片装置，其特征在于，所述支撑环（240）下部固定围挡板（241），围挡板（241）为弧形板，围挡板（241）下端面与传动槽（143）下端面平齐。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴代广，宗万英，罗友明，
申请(专利权)人：宜宾云渤生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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