【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子元器件载体，尤其是涉及一种半导体注塑成型的框架。
技术介绍
1、目前，电子元器件如电阻、电容等通常被焊接在pcb板上，虽然这种方式实现了一定的小型化，便于集成到电子电路中，从而缩小整体产品体积，但仍存在一些明显的问题。
2、首先，现有的pcb板边缘往往存在毛刺，这不仅影响了产品的观感，更可能在使用过程中产生一系列不良影响，如降低焊接质量、影响电路板的通电效果以及增加后续加工成本。
3、其次，传统的pcb板通常只能在板的一面设置电子元器件，这使得元器件的设置空间相对有限，限制了电路板的集成度。
技术实现思路
1、为了解决边缘毛刺问题以及提升电子元器件的设置空间，本申请提供一种半导体注塑成型的框架。
2、本申请提供的一种半导体注塑成型的框架采用如下的技术方案：
3、一方面，一种半导体注塑成型的框架，包括：
4、注塑成型的本体，所述本体具有多个面，至少包括正面、反面和侧面；
5、至少一个导电层，设置在所述本体内
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【技术保护点】
1.一种半导体注塑成型的框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体注塑成型的框架，其特征在于，所述导电层(3)设置在所述本体(1)的中间位置，用于连接设置在正面、反面和侧面的电子元器件。
3.根据权利要求1所述的一种半导体注塑成型的框架，其特征在于，还包括多个导电连接件(4)，分别连接设置在正面、反面和侧面的电子元器件，以实现电路连通。
4.一种加工智能控制方法，应用于如权利要求1-3任一项所述半导体注塑成型的框架的加工过程中，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种加工智能控制方法，其...
【技术特征摘要】
1.一种半导体注塑成型的框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体注塑成型的框架，其特征在于，所述导电层(3)设置在所述本体(1)的中间位置，用于连接设置在正面、反面和侧面的电子元器件。
3.根据权利要求1所述的一种半导体注塑成型的框架，其特征在于，还包括多个导电连接件(4)，分别连接设置在正面、反面和侧面的电子元器件，以实现电路连通。
4.一种加工智能控制方法，应用于如权利要求1-3任一项所述半导体注塑成型的框架的加工过程中，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种加工智能控制方法，其特征在于，所述利用计算机辅助软件进行结构设计和材料性能分析，确保设计的准确性和材料的适用性，包括以下步骤：
6.根据权利要求4所述的一种加工智能控制方法，其特征在于，所述通过智能控制技术优化注塑参数，确保...
【专利技术属性】
技术研发人员：王森忠，谷庆芳，
申请(专利权)人：东莞市元航精密电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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