【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子元件载具,具体而言,涉及一种自吸附盒组件。
技术介绍
1、随着技术的发展和进步,贴片元件、芯片和陶瓷片等片状电子元器件的应用越来越广泛。该类片状电子元器件在生产制造完成后,往往需要转运或者存储。在运输和存储等过程中,片状电子元器件容易被损坏或者污染。
2、需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种自吸附盒组件,进而至少一定程度上对元器件进行保护,避免运输或存储时损坏元器件。
2、本公开提供一种自吸附盒组件,其特征在于,所述自吸附盒组件包括:
3、盒主体,所述盒主体内设置有第一安装腔;
4、吸附组件,包括自吸附膜和多个支撑柱,所述自吸附膜设于所述第一安装腔且在所述第一安装腔内形成吸气空间,多个所述支撑柱间隔设置于所述吸气空间,以支撑所述自吸附膜,所述自吸附膜背离所述支撑柱的一面用于吸附待吸附件;<
...【技术保护点】
1.一种自吸附盒组件,其特征在于,所述自吸附盒组件包括:
2.如权利要求1所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述盒主体包括:
3.如权利要求2所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述盒主体还包括:
4.如权利要求2所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述连接管和所述抽气块连接。
5.如权利要求2所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述第一安装腔包括第一孔段和第二孔段,所述第二孔段位于所述第一孔段靠近所述主板的顶面的一端,所述第一孔段的截面面积小于第二孔段的截面面积以形成阶梯状的第一安装腔,所述自吸附膜连接于所述第二孔段的底面。
...【技术特征摘要】
1.一种自吸附盒组件,其特征在于,所述自吸附盒组件包括:
2.如权利要求1所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述盒主体包括:
3.如权利要求2所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述盒主体还包括:
4.如权利要求2所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述连接管和所述抽气块连接。
5.如权利要求2所述的自吸附盒组件,其特征在于,所述第一安装腔包括第一孔段和第二孔段,所述第二孔段位于所述第一孔段靠近所述主板的顶面的一端,所述第一孔段的截面面积小于第二孔段的截面面积以形成阶梯状的第一安装腔,所述自吸附膜连...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯鹏栋,唐嘉琪,李阳,牧骞,安玉峰,史永宏,尹娟娟,齐亚琴,刘嫣然,
申请(专利权)人:西安稀有金属材料研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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