多功能气动点胶阀制造技术

本发明专利技术提供了一种多功能气动点胶阀，包括安装座、滑轨组件、压力传感器、胶筒、进气管、点胶针，所述压力传感器安装在所述安装座上，所述滑轨组件包括滑轨、以及能够在所述滑轨上移动的滑块，滑轨安装在所述安装座上，所述胶筒安装在所述滑轨组件上，进气管设置于所述胶筒上方，点胶针设置于所述胶筒下方；当点胶针触碰到工件时，压力传感器可以检测出压力变化，从而感知点胶针已经触碰到工件，实现位移传感器的功能；当胶筒内的胶水减少时，压力传感器可实时检测胶水重量。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的多功能气动点胶阀不仅能点胶或画胶，还可以充当位移传感器、称重传感器，功能强大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装装置，尤其涉及多功能气动点胶阀。

技术介绍

1、半导体制造的工艺由晶圆制造、晶圆测试、封装、测试等工序组成，其中对待加工件进行封装，是为了保护待加工件免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)，目前的半导体点胶阀功能单一，只能点胶与画胶。

技术实现思路

1、本专利技术提供了一种多功能气动点胶阀，包括安装座、滑轨组件、压力传感器、胶筒、进气管、点胶针，所述压力传感器安装在所述支座上，所述支座安装在所述安装座上，所述滑轨组件安装在所述安装座上，所述胶筒安装在所述滑轨组件上，所述胶筒能够跟随所述滑轨组件进行上下移动，所述进气管设置于所述胶筒上方，所述点胶针设置于所述胶筒下方；

2、当点胶针触碰到工件时，压力传感器可以检测出压力变化，从而感知点胶针已经触碰到工件，实现位移传感器的功能；

3、当胶筒内的胶水减少时，压力传感器可实时检测胶水重量。

4、作为本专利技术的进一步改进，该多功能气动点胶阀还包括支座，所述支座安装在所述安装座上，所述压力传感器安装在所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多功能气动点胶阀，其特征在于：包括安装座(01)、滑轨组件(02)、压力传感器(06)、胶筒(11)、进气管(12)、点胶针(13)，所述压力传感器(06)安装在所述支座(04)上，所述支座(04)安装在所述安装座(01)上，所述滑轨组件(02)安装在所述安装座(01)上，所述胶筒(11)安装在所述滑轨组件(02)上，所述胶筒(11)能够跟随所述滑轨组件(02)进行上下移动，所述进气管(12)设置于所述胶筒(11)上方，所述点胶针(13)设置于所述胶筒(11)下方；

2.根据权利要求1所述的多功能气动点胶阀，其特征在于：该多功能气动点胶阀还包括支座(04)，所述支座(...

【技术特征摘要】

1.一种多功能气动点胶阀，其特征在于：包括安装座(01)、滑轨组件(02)、压力传感器(06)、胶筒(11)、进气管(12)、点胶针(13)，所述压力传感器(06)安装在所述支座(04)上，所述支座(04)安装在所述安装座(01)上，所述滑轨组件(02)安装在所述安装座(01)上，所述胶筒(11)安装在所述滑轨组件(02)上，所述胶筒(11)能够跟随所述滑轨组件(02)进行上下移动，所述进气管(12)设置于所述胶筒(11)上方，所述点胶针(13)设置于所述胶筒(11)下方；

2.根据权利要求1所述的多功能气动点胶阀，其特征在于：该多功能气动点胶阀还包括支座(04)，所述支座(04)安装在所述安装座(01)上，所述压力传感器(06)安装在所述支座(04)上。

3.根据权利要求1所述的多功能气动点胶阀，其特征在于：所述多功能气动点胶阀包括胶筒支撑(09)、胶筒抱扣(10)，所述胶筒支撑(09)和所述胶筒抱扣(10)安装在所述滑轨组件(02)上，且所述胶筒支撑(09)和所述胶筒抱扣(10)能够跟随所述滑轨组件(02)进行上下移动，所述胶筒抱扣(10)抱紧所述胶筒(11)，所述胶筒支撑(09)支撑所述胶筒(11)。

4.根据权利要求2所述的多功能气动点胶阀，其特征在于：所述多功能气动点胶阀还包括螺丝(07)、吸磁块(03)，螺丝(07)与吸磁块(03)固定相连，所述吸磁块(03)安装在所述滑轨组件(02)上，所述吸磁块(03)能够跟随所述滑轨组件(02)进行上下移动，所述螺丝(07)对准所述压力传感器(06)，所述螺丝(07)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖正雄，陈官海，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴先进封装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：