【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品散热领域，特别涉及一种电子设备散热模组。
技术介绍
1、随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，但消耗的功率计产生的热量也越来越增加，以电脑为例，电脑中具有多个发热元件，例如cpu芯片、gpu芯片等，通过导热板与cpu芯片接触后，通过热管将导热板与散热鳍片连接，并通过风扇驱动气流在电子设备内部流动至电子设备外部。
2、但是，在实际使用时，散热鳍片与热管接触的区域温度较高，而距离热管较远的区域温度较低，随着热量在散热鳍片上堆积，而散热鳍片与热管接触的区域温度上升较快，造成导热板与散热鳍片之间热量传递的阻力越来越大，导致热传递效率下降，若通过增大风扇功率提高空气流通速度以实现散热鳍片的快速散热，又会由于气流速度过大导致使用过程中产生大量噪音，对人员使用造成影响，使用体验欠佳。
技术实现思路
1、本专利技术目的是提供一种电子设备散热模组，该电子设备散热模组既减小了热量传递的阻力，又大大减少了在使用过程中产生的噪音，有利于...
【技术保护点】
1.一种电子设备散热模组，其特征在于：包括：第一热管（1）、第二热管（2）以及第一散热鳍片（4）、第二散热鳍片（5），所述第一散热鳍片（4）与第二散热鳍片（5）之间呈夹角设置，位于所述第一散热鳍片（4）的一侧设置有一具有若干个第二凹槽（7）的导热板（3），所述第一散热鳍片（4）相对于导热板（3）的一侧具有若干个第一凹槽（6），所述第一散热鳍片（4）相背于导热板（3）的一侧设置有一吸风源（100），所述第二散热鳍片（5）相背于导热板（3）的一侧设置有一吹风源（200）；所述第一热管（1）、第二热管（2）的一端均位于所述第一凹槽（6）与第二凹槽（7）之间，所述第一热管（1...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热模组，其特征在于：包括：第一热管（1）、第二热管（2）以及第一散热鳍片（4）、第二散热鳍片（5），所述第一散热鳍片（4）与第二散热鳍片（5）之间呈夹角设置，位于所述第一散热鳍片（4）的一侧设置有一具有若干个第二凹槽（7）的导热板（3），所述第一散热鳍片（4）相对于导热板（3）的一侧具有若干个第一凹槽（6），所述第一散热鳍片（4）相背于导热板（3）的一侧设置有一吸风源（100），所述第二散热鳍片（5）相背于导热板（3）的一侧设置有一吹风源（200）；所述第一热管（1）、第二热管（2）的一端均位于所述第一凹槽（6）与第二凹槽（7）之间，所述第一热管（1）的另一端贯穿连接有若干个所述第二散热鳍片（5），所述第二热管（2）的另一端贯穿连接有若干个第一散热鳍片（4）；
2.根据权利要求1所述的电子设备散热模组，其特征在于：位于凸起片（9）的一侧间隔设置有若干个第一延伸部（901），所述凸起片（9）的另一侧间隔设置有若干个第二延伸部（902），所述通孔（8）具有与第一延伸部（901）、第二延伸部（902）分别对应的连通区（801）。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员：庄高风，钱大壮，
申请(专利权)人：昆山品岱电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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