树脂组合物、粘接剂、密封材料、固化物、半导体装置及电子部件制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于，提供能够抑制渗溢现象的、至少为热固性的树脂组合物及粘接剂。本发明专利技术提供的树脂组合物包含：(A)(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)多硫醇化合物、(C)固化催化剂以及(D)橡胶成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及树脂性组合物、包含该树脂性组合物的粘接剂或密封材料、其固化物、包含该固化物的半导体装置及电子部件。

技术介绍

1、已知有通过光照射而能够临时固定、以及通过加热而能够正式固化的光及热固性树脂组合物。更具体而言，在通过紫外线(uv)照射而临时固定后通过热而正式固化的类型的粘接剂被用于很多领域(例如专利文献1及2)。该类型的粘接剂特别是广泛地用于图像传感器模块用途。

2、专利文献3中，作为兼具优异的光固性和优异的热固性、在产生未照射光部分的条件下进行光照射的情况下通过在其后进行加热可以使包含该未照射光部分的组合物整体完全地固化而生成高粘接强度的固化物、而且保存稳定性也良好的光及热固性树脂组合物，公开过一种树脂组合物，其包含：(1)具有(甲基)丙烯酰基的化合物、(2)在1个分子中具有2个以上的乙烯基或烯丙基的多烯化合物、(3)在1个分子中具有2个以上的硫醇基的多硫醇化合物、(4)光自由基发生剂、(5)热自由基发生剂以及(6)热阴离子聚合引发剂。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(E)无机填料。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步包含(F)表面活性剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(G)光自由基引发剂。

5.一种粘接剂或密封材料，其包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

6.根据权利要求5所述的粘接剂或密封材料，其被用于构成图像传感器或相机模块的部件的固定、粘接或保护。

7.一种固化物，其是将权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物或者权利要求5或6所述的粘接剂或密...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种树脂组合物，其包含：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(e)无机填料。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其进一步包含(f)表面活性剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(g)光自由基引发剂。

5.一种粘接剂或密封材料，其包含权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：光主幸纪，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：