【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装,具体为一种高效可靠led灯珠固化装置。
技术介绍
1、半导体封装的功能通常在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性,对于led封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,质量高、可靠的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境,进而提升led的寿命,封装是白光led制备的关键环节,半导体材料的发光机理决定了单一的led芯片无法发出连续光谱的白光,因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光,传统的led灯珠封装工艺包括点胶和固化,先通过点胶装置将封装胶层点设包覆在光源芯片上,再将led灯珠放在烘干结构中进行加热干燥,使封装层受热固化成型。
2、现有技术中一般采用紫外线灯对led灯珠进行固化,但是目前的led灯珠固化装置,其存在紫外线固化灯过热容易熄灭的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种高效可靠led灯珠固化装置,解决了上述
技术介绍
中所提到的问题。
2、为实现以上目的,本专利技
...【技术保护点】
1.一种高效可靠LED灯珠固化装置,其特征在于:包括台体和防过热机构;
2.根据权利要求1所述的一种高效可靠LED灯珠固化装置,其特征在于:还包括升降组件;升降组件表面的上方位置固定连接有弯管,弯管的一端固定连接有引导组件;引导组件设有紫外线灯。
3.根据权利要求2所述的一种高效可靠LED灯珠固化装置,其特征在于:防过热机构包括固定壁,固定壁的表面与防护壳内侧面的中部位置固定连接;固定壁的顶部固定连接有电机,电机输出端的转轴固定连接有丝杆;升降组件与丝杆的表面螺纹连接;
4.根据权利要求3所述的一种高效可靠LED灯珠固化装置,其特征
...【技术特征摘要】
1.一种高效可靠led灯珠固化装置,其特征在于:包括台体和防过热机构;
2.根据权利要求1所述的一种高效可靠led灯珠固化装置,其特征在于:还包括升降组件;升降组件表面的上方位置固定连接有弯管,弯管的一端固定连接有引导组件;引导组件设有紫外线灯。
3.根据权利要求2所述的一种高效可靠led灯珠固化装置,其特征在于:防过热机构包括固定壁,固定壁的表面与防护壳内侧面的中部位置固定连接;固定壁的顶部固定连接有电机,电机输出端的转轴固定连接有丝杆;升降组件与丝杆的表面螺纹连接;
4.根据权利要求3所述的一种高效可靠led灯珠固化装置,其特征在于:升降组件包括升降块,升降块的内侧面开设有内螺纹槽,升降块通过内螺纹槽与丝杆的表面连接。
5.根据权利要求4所述的一种高效可靠led灯珠固化装置,其特征在于:升降块的数量设置有多个,升降块的表面固定连接有阻隔板,阻隔板的顶部固定连接有连接台,连接台的表面与弯管的表面固定连接。...
【专利技术属性】
技术研发人员:张育平,
申请(专利权)人:东莞市粤广创照明有限公司,
类型:发明
国别省市:
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