【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于黏合剂材料,特别涉及一种热诱导大跨度可逆黏附胶材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、常见的高分子黏合剂一般基于基团的化学交联,形成共价键结构,固化后会失去再加工性,使得拆卸或回收过程变得困难。目前,不可逆黏附的黏合剂的粘结强度能够达到5~15mpa。但是,这类黏合剂无法回收处理,不环保,造成了化石能源的大量浪费。而可逆黏合剂材料在汽车工业、电子器件、医疗手术以及智能抓取等众多工程领域有着广泛应用,这类黏附材料具有一定的粘结强度,能够承受外力,并且可以根据需求进行脱黏,对被黏材料的损害较小。克服了热固性黏合剂固化后无法回收和循环使用的缺陷。
2、目前,市售的可逆黏附的黏合剂的粘结强度相对较低。并且,目前市售的可逆黏附的黏合剂进行可逆黏附的循环次数较少,可逆黏附的粘结强度的跨度也比较小,可逆黏附的切换的时间长,难以满足实际应用需要。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种热诱导大跨度可逆黏附胶材料及其制备方法和应用。本专利技术提供的热诱导大跨度可逆
...【技术保护点】
1.一种热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,包括以下制备原料:
2.根据权利要求1所述的热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,所述季戊四醇类丙烯酸酯单体包括季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯和聚二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,所述O,O'-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇-嵌段-聚丙二醇单体的重均分子量为500~1000。
4.根据权利要求1所述的热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,所述二硫键脲基烯类单体包括下列结构中的一种或多种:
...【技术特征摘要】
1.一种热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,包括以下制备原料:
2.根据权利要求1所述的热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,所述季戊四醇类丙烯酸酯单体包括季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯和聚二季戊四醇六丙烯酸酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,所述o,o'-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇-嵌段-聚丙二醇单体的重均分子量为500~1000。
4.根据权利要求1所述的热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,所述二硫键脲基烯类单体包括下列结构中的一种或多种:
5.根据权利要求1所述的热诱导大跨度可逆黏附胶材料,其特征在于,所述季戊四醇类丙烯酸酯单体、o,o'-二(2-氨基丙基)聚丙二醇-嵌段-聚乙...
【专利技术属性】
技术研发人员:周峰,马延飞,秦晨曦,裴小维,于波,
申请(专利权)人:中国科学院兰州化学物理研究所,
类型:发明
国别省市:
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