用于玻璃基线路板的载具制造技术

本技术涉及玻璃基线路板加工领域，解决了现有对玻璃基线路板加工所存在的玻璃基板易发生裂片、加工良品率较低的不足，提供了用于玻璃基线路板的载具，其包括：载板，用于承载玻璃基线路板的玻璃基板；凸台，围绕载板的边缘凸出以形成容纳空间，玻璃基板至少部分位于容纳空间中；高光滑度膜层，其设置于载板上，高光滑度膜层与玻璃基板之间通过光胶现象紧密贴合相连。本技术用于玻璃基线路板的载具，具有能防止玻璃基板发生裂片、提高加工良品率的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及玻璃基线路板加工，尤其涉及一种用于玻璃基线路板的载具。

技术介绍

1、目前，在led领域，对于直显基板材料的选择，一般存在两种主流的路线：pcb基板和玻璃基板，但是，pcb基板由于其自身散热性的限制，在大尺寸应用中容易翘曲变形，导致led芯片尤其是miniled芯片转移到pcb基板上的难度变得更高。而相对来说，玻璃基板具有导热率高、散热性强和受热膨胀率低，可尤其有效应用于密度较高的mini led芯片的焊接，而且玻璃基板平坦度高，芯片转移难度较pcb低，可满足复杂的布线需要。因此，玻璃基板越来越被广泛作为直显基板材料的选择。

2、由于玻璃基线路板需要通过转运而在玻璃基板上直接进行制作固晶流程或者加上载具进行加固等加工操作，然而，对于直接在玻璃基板上进行制作固晶流程，因玻璃基板质脆，在转运加工过程易造成裂片，故需要加上载具进行加固；若采用现有普通载具，由于需要预留虚位以方便将玻璃基板放入载具，但在加工过程中，玻璃基板易在预留虚位中移动，导致ccd对位出错，进而导致对玻璃基线路板的加工操作出错，造成玻璃基线路板的加工良品率较低。

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【技术保护点】

1.用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，在所述载板上开设有避让孔，所述避让孔供所述玻璃基板的一侧面上所突出设置的电子元器件进入，所述高光滑度膜层设置于所述载板除所述避让孔之外的区域上。

3.根据权利要求2所述的用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，在所述载板上开设有过顶孔，高光滑度膜层围绕所述过顶孔布置，所述过顶孔用于供顶升件经过以对所述玻璃基板施加相对于高光滑度膜层顶起并脱离的作用力。

5.根据权利要求4所述的用...

【技术特征摘要】

1.用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，在所述载板上开设有避让孔，所述避让孔供所述玻璃基板的一侧面上所突出设置的电子元器件进入，所述高光滑度膜层设置于所述载板除所述避让孔之外的区域上。

3.根据权利要求2所述的用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，在所述载板上开设有过顶孔，高光滑度膜层围绕所述过顶孔布置，所述过顶孔用于供顶升件经过以对所述玻璃基板施加相对于高光滑度膜层顶起并脱离的作用力。

5.根据权利要求4所述的用于玻璃基线路板的载具，其特征在于，在所述凸台的角落处设有倒角槽，在所述容纳空间容纳所述玻璃基线路板放置时，所述倒角槽能为凸台提供弹性变形量。

6.根据权利要求5所述的用于玻璃基线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，梁劲豪，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：