一种高导热柔性复合绝缘纸及制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及绝缘复合纸加工技术领域，具体涉及一种高导热柔性复合绝缘纸及制备方法与应用，所述复合绝缘纸至少包括两层芳纶绝缘纸和一层PI膜，所述PI膜的两侧分别压合所述芳纶绝缘纸，所述PI膜与所述芳纶绝缘纸之间通过导热胶黏剂粘结；所述芳纶绝缘纸中含有导热填料，所述PI膜为经过电晕处理后的PI膜。所述导热填料为羟基化的六方氮化硼。所述复合绝缘纸应用于电气设备绝缘领域。本发明专利技术所述复合绝缘纸将高导热填料均匀镶嵌在芳纶纸内部，通过与导热胶黏剂和导热PI膜复合，在相界面处构建导热通路，解决界面传热困难问题，所述复合绝缘纸同时具有出色的导热性能、绝缘性能以及力学性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高导热柔性复合绝缘纸及制备方法与应用，属于绝缘复合纸加工。

技术介绍

1、电气绝缘用柔软复合材料是由两种或两种以上不同绝缘材料复合而成的，由塑料薄膜和/或诸如浸渍的或不浸渍的纸、纺织品或非纺织品等纤维材料经由胶黏剂复合加工而成。与传统电气绝缘用芳纶纯纸相比，其不仅具有芳纶纸耐高温、抗穿刺的性能，同时兼具绝缘膜强度高、撕裂度高、绝缘性能佳的特性，绝缘膜的引入还进一步降低了绝缘纸的整体成本。

2、新能源汽车高压、高转速电机越来越普及，复合绝缘材料在耐高压和工艺适应性方面具有很大优势，成为高压电机选择的主流绝缘材料。但是随着高压电机的普及，电机内部散热效率有待提高的问题逐渐显现，这就要求相应绝缘材料的整体导热性能提高。目前常规纯芳纶绝缘纸与常规芳纶复合绝缘纸的导热系数都很低，仅有不足0.12 w/mk，导热性能亟需提升。

3、绝缘材料的导热主要由声子进行，在热界面材料中，声子可以沿着填料晶格传播，展现出优异的导热性能。但是在高分子聚合物中，分子链的纠缠阻碍了高速运动的声子的传播，因而其导热能力普遍不佳。因此，在高分子聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述复合绝缘纸至少包括两层芳纶绝缘纸和一层PI膜，所述PI膜的两侧分别压合所述芳纶绝缘纸，所述PI膜与所述芳纶绝缘纸之间通过导热胶黏剂粘结；

2.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述导热胶黏剂包括混合导热填料和基础胶黏剂，所述混合导热填料包括羟基化的六方氮化硼纳米片和纳米氧化铝粉末；

3.根据权利要求2所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述有机硅胶黏剂为BERGQUIST GAP PAD TGP A2600；

4.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述芳纶绝...

【技术特征摘要】

1.一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述复合绝缘纸至少包括两层芳纶绝缘纸和一层pi膜，所述pi膜的两侧分别压合所述芳纶绝缘纸，所述pi膜与所述芳纶绝缘纸之间通过导热胶黏剂粘结；

2.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述导热胶黏剂包括混合导热填料和基础胶黏剂，所述混合导热填料包括羟基化的六方氮化硼纳米片和纳米氧化铝粉末；

3.根据权利要求2所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述有机硅胶黏剂为bergquist gap pad tgp a2600；

4.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述芳纶绝缘纸中的导热填料质量含量为1~15wt%；所述pi膜厚度为25~90 μm，所述导热胶黏剂的涂布厚度为8~25 μm，所述导热胶黏剂的涂布量为5~30 g/m2。

5.根据权利要求1所述一种高导热柔性复合绝缘纸，其特征在于，所述复合绝缘纸厚度为80~310 μm，所述复合绝缘纸定量为140~330 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹，高雪，林芳兵，江明，
申请(专利权)人：烟台泰和新材高分子新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：