聚丙烯系树脂发泡颗粒、聚丙烯系树脂发泡成型体和聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法技术

技术编号:43394421 阅读:17 留言:0更新日期:2024-11-19 18:10
本发明专利技术的一个实施方式的目的在于提供聚丙烯系树脂发泡成型体的生产率优异的聚丙烯系树脂发泡颗粒、以及将该聚丙烯系树脂发泡颗粒成型而成的聚丙烯系树脂发泡成型体。通过形成包含基材树脂且峰强度比I720/I810为0.45~0.67、收缩率为20%以下的聚丙烯系树脂发泡颗粒而解决上述课题,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及聚丙烯系树脂发泡颗粒、聚丙烯系树脂发泡成型体和聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法


技术介绍

1、聚丙烯系树脂发泡成型体用于以汽车内饰构件、汽车保险杠用芯材为首的绝热材料、缓冲包装材料、周转箱等各种用途(专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2014-173012号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而,从生产率的观点出发,上述那样的现有技术并不充分,存在进一步改善的余地。

3、本专利技术的一个实施方式是鉴于前述问题而完成的,其目的在于提供聚丙烯系树脂发泡成型体的生产率优异的聚丙烯系树脂发泡颗粒、以及将该聚丙烯系树脂发泡颗粒成型而成的聚丙烯系树脂发泡成型体。

4、用于解决问题的方案

5、本专利技术人等为了解决前述课题进行了深入研究,结果完成了本专利技术。

6、即,本专利技术的一个实施方式的聚丙烯系树脂发泡颗粒包含以下的构成。

7、一种聚丙烯系树脂发泡颗粒,其包含基材树脂,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物,将前述嵌段共聚物的含有比率设为x(%)、制造时的发泡压力设为y(mpa)时,前述x和y满足下述式(1):y<-0.07x+3.6…(1)。

8、另外,本专利技术的另一实施方式的聚丙烯系树脂发泡颗粒包含以下的构成。

9、一种聚丙烯系树脂发泡颗粒,其包含基材树脂,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物,所述聚丙烯系树脂发泡颗粒的峰强度比i720/i810为0.45~0.67,收缩率为20%以下,

10、其中,前述峰强度比i720/i810是通过红外光谱分析得到的光谱中得到的波长720cm-1的峰的强度i720相对于波长810cm-1的峰的强度i810的比,

11、前述收缩率(%)是由下述式(2)求出的值;

12、前述收缩率(%)=(bd-vbd)×100/vbd…(2)

13、式(2)中,前述bd是在温度为23℃且压力为0.1mpa的区域下测定得到的聚丙烯系树脂发泡颗粒的体积密度,前述vbd是在温度为23℃且压力为-0.09mpa的区域下测定得到的聚丙烯系树脂发泡颗粒的体积密度。

14、另外,本专利技术的一个实施方式的聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法包括以下的构成。

15、一种聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其具有发泡工序,所述发泡工序使包含基材树脂的聚丙烯系树脂颗粒在发泡温度为163.5℃以下且发泡压力为2.80mpa以下的条件下进行除压发泡,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物,在将丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物的合计量设为100重量%时,前述基材树脂包含73重量%~95重量%的前述丙烯系无规共聚物,包含5重量%~27重量%的前述丙烯系嵌段共聚物。

16、另外,本专利技术的另一实施方式的聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法包含以下的构成。

17、一种聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其具有发泡工序,所述发泡工序使包含基材树脂的聚丙烯系树脂颗粒在发泡温度为163.5℃以下且发泡压力为2.80mpa以下的条件下进行除压发泡,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物。

18、专利技术的效果

19、根据本专利技术的一个方式,发挥如下的效果:能够提供聚丙烯系树脂发泡成型体的生产率优异的聚丙烯系树脂发泡颗粒、以及将该聚丙烯系树脂发泡颗粒成型而成的聚丙烯系树脂发泡成型体。

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【技术保护点】

1.一种聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其具有发泡工序,所述发泡工序使包含基材树脂的聚丙烯系树脂颗粒在发泡温度为163.5℃以下且发泡压力为2.80MPa以下的条件下进行除压发泡,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物,将丙烯系无规共聚物及丙烯系嵌段共聚物的合计量设为100重量%时,所述基材树脂包含73重量%~95重量%的所述丙烯系无规共聚物,包含5重量%~27重量%的所述丙烯系嵌段共聚物。

2.根据权利要求1所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其满足下述式(1):

3.根据权利要求1或2所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其中,所述发泡温度为150℃以上。

4.一种聚丙烯系树脂发泡颗粒,其包含基材树脂,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物,

5.根据权利要求4所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,将丙烯系无规共聚物及丙烯系嵌段共聚物的合计量设为100重量%时,所述基材树脂包含73重量%~95重量%的所述丙烯系无规共聚物,包含5重量%~27重量%的所述丙烯系嵌段共聚物。

6.根据权利要求4或5所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系嵌段共聚物的熔点为160℃以上且180℃以下。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系嵌段共聚物为再生树脂。

8.根据权利要求4~7中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系无规共聚物在全部结构单元100摩尔%中包含50摩尔%以上的丙烯单元,并且所述丙烯系嵌段共聚物在全部结构单元100摩尔%中包含50摩尔%以上的丙烯单元。

9.根据权利要求4~8中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系无规共聚物包含丙烯/乙烯无规共聚物,所述丙烯/乙烯无规共聚物包含丙烯单元和乙烯单元。

10.根据权利要求4~9中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系无规共聚物在230℃下的熔体流动速率为3g/10分钟~30g/10分钟。

11.根据权利要求4~10中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系嵌段共聚物的熔点与所述丙烯系无规共聚物的熔点之差为30℃以下。

12.根据权利要求4~11中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系嵌段共聚物在230℃下的熔体流动速率为3g/10分钟~30g/10分钟。

13.根据权利要求4~12中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其DSC比为10.0%~50.0%。

14.根据权利要求4~13中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其发泡倍率为15倍~50倍。

15.一种聚丙烯系树脂发泡成型体,其是将权利要求4~14中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒发泡成型而成的。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其具有发泡工序,所述发泡工序使包含基材树脂的聚丙烯系树脂颗粒在发泡温度为163.5℃以下且发泡压力为2.80mpa以下的条件下进行除压发泡,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物,将丙烯系无规共聚物及丙烯系嵌段共聚物的合计量设为100重量%时,所述基材树脂包含73重量%~95重量%的所述丙烯系无规共聚物,包含5重量%~27重量%的所述丙烯系嵌段共聚物。

2.根据权利要求1所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其满足下述式(1):

3.根据权利要求1或2所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒的制造方法,其中,所述发泡温度为150℃以上。

4.一种聚丙烯系树脂发泡颗粒,其包含基材树脂,所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物,

5.根据权利要求4所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,将丙烯系无规共聚物及丙烯系嵌段共聚物的合计量设为100重量%时,所述基材树脂包含73重量%~95重量%的所述丙烯系无规共聚物,包含5重量%~27重量%的所述丙烯系嵌段共聚物。

6.根据权利要求4或5所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系嵌段共聚物的熔点为160℃以上且180℃以下。

7.根据权利要求4~6中任一项所述的聚丙烯系树脂发泡颗粒,其中,所述丙烯系嵌段共聚物为再生树脂。

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【专利技术属性】
技术研发人员:松田安叶木口太郎
申请(专利权)人:株式会社钟化
类型:发明
国别省市:

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