【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于快速热处理的工装及使用方法，属于半导体激光器退火。
技术介绍
1、快速热处理过程(rapid thermal processing)是半导体制造过程中的一项重要工艺，使半导体与金属形成良好的欧姆接触，以获得较低的比接触电阻率，此过程对改善器件的转换效率、降低器件发热和提高器件可靠性起到了积极的作用。
2、随着电子产品发展越来越趋向于多功能集成化和小型化，要求芯片不断向高密度、高性能以及轻薄方向发展，这就需要不断地降低芯片封装的厚度。为满足封装厚度要求，封装整体厚度不变甚至减小的要求下，堆叠中芯片的厚度就需要减薄工艺，较为先进的封装均要求芯片厚度至少在100μm以下，这就对热处理过程中晶片的取放提出了更高的要求。
3、目前市面上快速热处理载盘均以带有保护沿的圆形槽为主，中国专利cn217485410u提出了一种一种退火炉载盘，采用硅片作为晶圆退火载盘且正面设有圆形槽，此载盘整体为圆形，待热处理晶片同为圆形，未设有晶片取放位置，会导致减薄工艺后晶片热处理过程中取放十分困难，若用吸笔或镊子进行夹取...
【技术保护点】
1.一种用于快速热处理的工装，其特征在于，包括石英架、载盘、取放治具、热电偶和定位夹，其中，石英架上设置有载盘，载盘上侧中心位置设置有圆形的凸台，凸台周侧设置有若干定位夹，载盘下侧设置有热电偶。
2.如权利要求1所述的用于快速热处理的工装，其特征在于，取放治具包括转轴、支撑架、固定器和承接架，支撑架为C型架，2个支撑架顶部通过转轴连接，其中1个支撑架中部水平设置有固定器，支撑架底部设置有弧形的承接架。
3.如权利要求2所述的用于快速热处理的工装，其特征在于，支撑架上设置有连接柱。
4.如权利要求2所述的用于快速热处理的工装，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种用于快速热处理的工装，其特征在于，包括石英架、载盘、取放治具、热电偶和定位夹，其中，石英架上设置有载盘，载盘上侧中心位置设置有圆形的凸台，凸台周侧设置有若干定位夹，载盘下侧设置有热电偶。
2.如权利要求1所述的用于快速热处理的工装，其特征在于，取放治具包括转轴、支撑架、固定器和承接架，支撑架为c型架，2个支撑架顶部通过转轴连接，其中1个支撑架中部水平设置有固定器，支撑架底部设置有弧形的承接架。
3.如权利要求2所述的用于快速热处理的工装，其特征在于，支撑架上设置有连接柱。
4.如权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王潇潇，任夫洋，苏建，张晓东，刘琦，吴德华，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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