半导体装置制造系统制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种能够应对从包括半导体制造装置的装置群等安全风险高的装置输出的数据，能够处理大容量的数据的技术。本发明专利技术的半导体装置制造系统之一在于，在具备经由网络与半导体制造装置连接的平台的半导体装置制造系统中，还具备：数据库服务器，将分配给各个所述半导体制造装置的装置ID和从各个所述半导体制造装置输出的数据的扩展名作为装置主机保存；变换连接装置，基于网络的认证信息或者所述平台的认证信息访问所述装置主机，由此取得所述数据；以及路径设定装置，将来自所述半导体制造装置的自发的数据的输出阻断。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及半导体装置制造系统。

技术介绍

1、包括半导体制造装置的装置群处于无法经由外部网络进行os更新的环境，因此大多无法进行数据接收前的安全处理。此外，不知道从其他装置发送怎样的数据，安全风险高。因此，提供半导体制造装置的一侧需要以半导体制造装置的os不被更新为前提而提供系统。

2、作为现有技术，如专利文献1所示，存在一种通信终端以及集成电路，具有提取对方终端的识别信息并决定与其对应的验证动作的数据解析部和执行验证动作的数据验证部，由此发送源的数据能够保障在对方的环境下的安全性。在专利文献1中公开了以下方面。“本专利技术提供一种通信终端、安全设备以及集成电路，针对进行与各种平台对应的非法动作的计算机病毒等威胁，在发送侧通信终端中发送数据之前，在有可能利用数据的对方终端的环境中进行安全处理，能够保障针对数据的安全性。在便携电话101发送数据时，数据解析部113提取在发送数据中记载的对方终端103的识别信息，参照许可信息数据库114，选择与对方终端103的环境相应的给定的验证动作，实施由数据验证部116选择的安全处理，与安全处理信息一起将发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置制造系统，具备经由网络与半导体制造装置连接的平台，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，p>

9.根据权...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种半导体装置制造系统，具备经由网络与半导体制造装置连接的平台，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的半导体装置制造系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒卷彻，张溪岑，柏木由贵，高野穣之，柿沼武史，冈山祐孝，齐藤刚，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
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