一种Bi-Ag-Ni系高温无铅软钎料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及钎料技术领域，公开了一种Bi‑Ag‑Ni系高温无铅软钎料及其制备方法，所述Bi‑Ag‑Ni系高温无铅软钎料，按质量百分比计由以下成分制成：Ni 0‑0.8%，余量为Bi‑2.6Ag；其中余量Bi‑2.6Ag中元素含量以质量百分比计分别为：Ag 2.6%，余量为Bi；本发明专利技术的制备方法，将经过预处理、称量、清洗后的材料采用高频感应加热设备进行熔炼。本发明专利技术通过在Bi‑Ag钎料中添加微量Ni元素，达到改善钎料润湿性的有益效果。本发明专利技术的钎料不仅合金组元较少，成本低，无毒，无污染，实用性强，制备方便，且熔化温度在260~280℃之间，满足高温封装的温度及性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于钎焊复合材料领域，涉及一种bi-ag-ni系高温无铅软钎料及其制备方法。

技术介绍

1、目前，高温软钎料在航空航天、人造卫星、电子产品、交通运输、石油/天然气勘探中已经得到了广泛应用。其熔化温度为260~400℃，故可在较高的工作温度下实现高性能接头。以pb-5sn、pb-10sn及pb-2sn-2.5ag等为代表的高温钎料合金在微电子封装的高温领域应用广泛，这些钎料具有良好润湿性、优异的力学性能和钎焊性能、为高温环境下工作的元器件提供稳固而可靠的连接以及成本低的优点。但其中pb含量均高于85%，pb具有毒性，对人体健康及环境危害较大。因此高温无铅软钎料的开发很有必要。

2、目前优选的高温无铅钎料合金系有au-sn、zn-al、sn-sb及bi-ag等合金系。au-sn系合金的共晶合金为au-20sn，熔点为280℃，具有优异的耐腐蚀性能、高电导率和高强度等，能够保证焊接接头在整个过程中的稳定性和可靠性。但au的成本高导致其应用受到限制。zn-al系钎料合金具有良好的导电性和较高的强度。但是，zn-al系钎料合金的塑性较差，且润湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Bi-Ag-Ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，所述高温无铅软钎料以质量百分比计包括Ni 0-0.8%，余量为Bi-2.6Ag，其制备过程主要包括材料预处理、称量、清洗、熔炼。

2.如权利要求1所述的Bi-Ag-Ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，余量Bi-2.6Ag中元素各自的含量以质量百分比计分别为：Ag 2.6%，余量为Bi。

3.如权利要求1所述的Bi-Ag-Ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，所述的原料Bi、Ag及Ni的纯度均≥99.99%，所述金属颗粒的粒径为0.6~3mm。

4.如权利要求1所述的Bi...

【技术特征摘要】

1.一种bi-ag-ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，所述高温无铅软钎料以质量百分比计包括ni 0-0.8%，余量为bi-2.6ag，其制备过程主要包括材料预处理、称量、清洗、熔炼。

2.如权利要求1所述的bi-ag-ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，余量bi-2.6ag中元素各自的含量以质量百分比计分别为：ag 2.6%，余量为bi。

3.如权利要求1所述的bi-ag-ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，所述的原料bi、ag及ni的纯度均≥99.99%，所述金属颗粒的粒径为0.6~3mm。

4.如权利要求1所述的bi-ag-ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，所述的材料预处理过程为对bi颗粒按顺序进行打磨、去离子水洗，充分去除表面氧化皮和杂质，然后将样品进行烘干。

5.如权利要求1所述的bi-ag-ni系高温无铅软钎料及其制备方法，其特征在于，所述称量过程为用精度为0.0001的电子天平按比例称取相应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雪梅，杜佳盈，郭睿，蓝铭杰，李子成，
申请(专利权)人：齐齐哈尔大学，
类型：发明
国别省市：