【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电镀，特别涉及一种脉冲电镀溶铜装置及溶铜工艺。
技术介绍
1、在进行电镀过程中，需要使用到电镀设备，其中不溶性阳极(氧化铜粉)直流电镀、磷铜球阳极脉冲电镀以及磷铜球阳极直流电镀，电镀品质不能得到保障。因此，通常会采用ato的redumat溶铜槽技术以保证电镀品质，其通过在铜铁体系电镀液中，发生2fe3++cu→cu2++2fe2+的反应生成铜离子，以满足电镀需求。
2、然而，ato的溶铜槽必须配备电解装置辅助纯铜球释放cu2+，才能满足8-10a/dm2电流密度连续电镀的cu2+需求，能耗成本较高。同时电解装置的不溶性电极要定期更换，也产生了一项较高的额外成本。因此，设计一种脉冲电镀溶铜装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供了一种脉冲电镀溶铜装置及溶铜工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种脉冲电镀溶铜装置，包括反应釜、溶铜槽以及电镀槽，所述反应...
【技术保护点】
1.一种脉冲电镀溶铜装置，其特征在于，包括反应釜(3)、溶铜槽(4)以及电镀槽(5)，所述反应釜(3)内用于输入O2和H2SO4，所述反应釜(3)与所述溶铜槽(4)连通，所述溶铜槽(4)内设置有纯铜，所述溶铜槽(4)与所述电镀槽(5)连通，所述电镀槽(5)与所述反应釜(3)连通。
2.根据权利要求1所述的脉冲电镀溶铜装置，其特征在于，还包括纯氧瓶(1)和吸热装置(2)，所述纯氧瓶(1)内储存有液体纯氧，所述吸热装置(2)与所述纯氧瓶(1)和所述反应釜(3)连通，所述吸热装置(2)用于将液体纯氧转换为氧气。
3.根据权利要求2所述的脉冲电镀溶铜装...
【技术特征摘要】
1.一种脉冲电镀溶铜装置，其特征在于，包括反应釜(3)、溶铜槽(4)以及电镀槽(5)，所述反应釜(3)内用于输入o2和h2so4，所述反应釜(3)与所述溶铜槽(4)连通，所述溶铜槽(4)内设置有纯铜，所述溶铜槽(4)与所述电镀槽(5)连通，所述电镀槽(5)与所述反应釜(3)连通。
2.根据权利要求1所述的脉冲电镀溶铜装置，其特征在于，还包括纯氧瓶(1)和吸热装置(2)，所述纯氧瓶(1)内储存有液体纯氧，所述吸热装置(2)与所述纯氧瓶(1)和所述反应釜(3)连通，所述吸热装置(2)用于将液体纯氧转换为氧气。
3.根据权利要求2所述的脉冲电镀溶铜装置，其特征在于，还包括添加槽(6)，所述添加槽(6)与所述反应釜(3)连通，且用于向所述反应釜(3)内加入h2so4。
4.根据权利要求3所述的脉冲电镀溶铜装置，其特征在于，还包括连通管(7)和第三控制阀门(71)，所述电镀槽(5)通过所述连通管(7)与所述反应釜(3)连通，且用于向所述反应釜(3)内加入电镀液，所述连通管(7)上设置有所述第三控制阀门(71)。
5.一种脉冲电镀溶铜工艺，其特征在于，应用如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：方声泽，
申请(专利权)人：惠州芯美特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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