【技术实现步骤摘要】
至少一个实施例涉及印刷电路板(pcb)制造。例如，至少一个实施例涉及用于实现用于改进的信号和功率完整性的跳过式埋孔(buried skip vias)的技术。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)可以用于连接电子部件。pcb可以包括多个导电层。导电层可以至少包括顶层和底层。所述导电层还可包括布置于所述顶层与所述底层之间的一个或更多个层。在这种pcb中，顶层和底层可称为“外层”，并且每个附加层可称为“内层”。pcb可以包括启用导电层之间的相应互连的一个或更多个过孔。更具体地，可通过形成穿过至少两个相邻导电层的孔，并用形成电连接的导电材料镀覆所述孔来形成过孔。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种设备，包括：
2.如权利要求1所述的设备，其中所述内部区段进一步包括：
3.如权利要求1所述的设备，其中所述一组过孔中的每个过孔是微过孔。
4.如权利要求1所述的设备，其中所述一组过孔包括一组堆叠式过孔。
5.如权利要求1所述的设备，其中所述一组过孔包括一组交错过孔。
6.如权利要求1所述的设备，其中所述内部区段进一步包括第二跳过式埋孔，所述第二跳过式埋孔从所述第二导电层延伸至第四导电层，所述第四导电层布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间。
7.如权利要求6所述的设备，其中所述内部区段...
【技术特征摘要】
1.一种设备，包括：
2.如权利要求1所述的设备，其中所述内部区段进一步包括：
3.如权利要求1所述的设备，其中所述一组过孔中的每个过孔是微过孔。
4.如权利要求1所述的设备，其中所述一组过孔包括一组堆叠式过孔。
5.如权利要求1所述的设备，其中所述一组过孔包括一组交错过孔。
6.如权利要求1所述的设备，其中所述内部区段进一步包括第二跳过式埋孔，所述第二跳过式埋孔从所述第二导电层延伸至第四导电层，所述第四导电层布置在所述第一导电层与所述第二导电层之间。
7.如权利要求6所述的设备，其中所述内部区段进一步包括从所述第二导电层延伸至与所述第二导电层相邻的第五导电层的附加过孔。
8.如权利要求1所述的设备，进一步包括与所述内部区段相邻的所述pcb的第二外部区段，其中所述第二外部区段包括：
9.如权利要求1所述的设备，进一步包括电耦合至所述pcb的一个或更多个电部件。
10.一种方法，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：余明义，G·P·博迪，G·戈尔拉，孙翔，
申请(专利权)人：辉达公司，
类型：发明
国别省市：
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