超精密半封闭结构同轴孔加工装置及方法制造方法及图纸

技术编号:43385103 阅读:16 留言:0更新日期:2024-11-19 18:00
本发明专利技术公开了超精密半封闭结构同轴孔加工装置及方法。该装置包括基板、定位组件、紧固组件、铣刀角度头和镗刀角度头;定位组件固定在基板上,用于将工件限制在基板上固定位置;紧固组件固定在基板上,用于将工件压装在基板上;铣刀角度头包括铣刀旋转动力头、铣刀夹持部和铣刀,铣刀夹持部固定在铣刀旋转动力头底部,铣刀夹持在铣刀夹持部侧面;镗刀角度头包括镗刀旋转动力头、镗刀夹持部和镗刀,镗刀夹持部固定在镗刀旋转动力头底部,镗刀夹持在镗刀夹持部侧面;铣刀旋转动力头、镗刀旋转动力头均能够转动180°使得铣刀、镗刀在工件开口槽相对的两端面加工对向同轴孔。本发明专利技术能够实现半封闭结构内对向两端高精密同轴孔的加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于机械加工,具体涉及超精密半封闭结构同轴孔加工装置及方法


技术介绍

1、目前随着机床水平的进步,对产品的精度要求也越来越高,零件配合中,孔与孔之间的同轴度起着至关重要的作用,对于同轴度要求较高的两处、多处孔加工时,通常采用从同一侧,通过粗铣、精镗的加工方式来保证同轴度的要求,采用这种方式既可以保证较好的孔位精度,又可以获得较高的孔光洁度。但采用传统的方法加工同轴度要求极高的孔时,只能加工在同一平面、不同直径、深度不深的几个孔。若两孔位于半封闭结构内两端,且同轴度要求极高时,由于刀具长度、强度及工件半封闭结构的限制,无法从一侧面一次加工成型,需要两次装夹,存在累计误差,加工后双向孔同心度低,加工精度难以保证。

2、另外常见加工方式是使用角度头铣刀粗加工底孔,单边留量<0.1mm,精加工采用特制高精度石墨电极放电腐蚀加工成型,但该方法放电加工时间很长,放电腐蚀表面粗糙度很难达到技术要求,需要高级钳工长时间研磨才能勉强满足技术要求,而且造价高昂的特制石墨电极精加工损耗极大,此加工方式费事、费力、成本高昂,只适合单件或小批量零件的生产。因本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超精密半封闭结构同轴孔加工装置,其特征在于,包括基板、定位组件、紧固组件、铣刀角度头和镗刀角度头;定位组件固定在基板上,用于将工件限制在基板上固定位置;紧固组件固定在基板上,用于将工件压装在基板上;

2.如权利要求1所述的超精密半封闭结构同轴孔加工装置,其特征在于,铣刀采用蓝纳米钨钢涂层,铣刀刀头螺旋角为45°,铣刀中心轴线与铣刀夹持部A面⊥<0.003mm,铣刀中心轴线与铣刀夹持部B面∥<0.003mm;镗刀采用金属陶瓷材料,镗刀刀片前角为10°,后角为7°;镗刀中心轴线与镗刀夹持部A面⊥<0.003mm,镗刀中心轴线与镗刀夹持部B面∥<0.003mm;

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【技术特征摘要】

1.一种超精密半封闭结构同轴孔加工装置,其特征在于,包括基板、定位组件、紧固组件、铣刀角度头和镗刀角度头;定位组件固定在基板上,用于将工件限制在基板上固定位置;紧固组件固定在基板上,用于将工件压装在基板上;

2.如权利要求1所述的超精密半封闭结构同轴孔加工装置,其特征在于,铣刀采用蓝纳米钨钢涂层,铣刀刀头螺旋角为45°,铣刀中心轴线与铣刀夹持部a面⊥<0.003mm,铣刀中心轴线与铣刀夹持部b面∥<0.003mm;镗刀采用金属陶瓷材料,镗刀刀片前角为10°,后角为7°;镗刀中心轴线与镗刀夹持部a面⊥<0.003mm,镗刀中心轴线与镗刀夹持部b面∥<0.003mm;

3.如权利要求2所述的超精密半封闭结构同轴孔加工装置,其特征在于,还包括千分表ⅰ,两个千分表ⅰ固定在基板上,千分表ⅰ的表针分别压在工件开口槽两侧的上表面。

4.如权利要求2所述的超精密半封闭结构同轴孔加工装置,其特征在于,定位组件包括下部挡块和定位销;

5.如权利要求1-4任一所述的超精密半封闭结构同轴孔加工装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭树恒王少华樊存芳刘海岭
申请(专利权)人:中船汉光科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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