基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法技术

技术编号:43384562 阅读:30 留言:0更新日期:2024-11-19 18:00
本发明专利技术公开了基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法,包括以下步骤:选定IGBT模块;建立IGBT模块等比例模型,在IGBT模块等比例模型中放置热探针后进行热仿真并采集铜基板的温度仿真数据;使用铜基板的温度仿真数据对全连接神经网络初始模型进行训练和测试后得到IGBT铜基板温度场模型;搭建温度采集实验平台后放置热电偶采集IGBT模块的铜基板温度数据;将铜基板温度数据输入IGBT铜基板温度场模型后得到IGBT铜基板温度场实时模型。基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法,通过MLP模型强大的非线性建模能力以及特征提取学习能力,可以有效提高模型构建的可靠性和精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于温度场模型构建,涉及基于mlp的igbt铜基板温度场实时模型构建方法。


技术介绍

1、中国着眼于提高能源效率和发展清洁能源,以应对日益增长的能源需求和环境挑战,绝缘栅双极晶体管(igbt)作为市场主流的电能变换元件,广泛应用于高功率变换领域,igbt模块在这些领域承担着功率开关和控制功能,其性能和可靠性直接关系到设备的稳定运行和寿命。igbt模块失效的占比高达34%,其中封装失效引起的模块失效的占比超过25%,通过构建igbt模块的铜基板温度场模型,可以直观的监测到焊料层的变化情况,精确的定位其失效位置,但是现阶段的温度场构建方法不适用于多芯片的igbt铜基板的温度场构建,无法区分临近热源之间的耦合部分,不能得到精准的温度场。

2、综上所示,现有技术存在igbt铜基板的温度场模型精度低的问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供基于mlp的igbt铜基板温度场实时模型构建方法,解决了现有技术中存在的igbt铜基板的温度场模型精度低的问题。

2、本专利技术所采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,所述S2具体包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的基于MLP的IGBT铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,所述S2.2中给IGBT模块等比例模型分配材料属性具体为给Ansys软件内IGBT模块等比例模型的各组成部分分配相应的材料属性,使得IGBT模块等比例模型各组成部分的材料属性与IGBT模块的实际材料属性一致;所述放置热源具体为给Ansys软件内IGBT模块等比例模型的上半桥或下半桥的焊料...

【技术特征摘要】

1.基于mlp的igbt铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的基于mlp的igbt铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,所述s2具体包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的基于mlp的igbt铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,所述s2.2中给igbt模块等比例模型分配材料属性具体为给ansys软件内igbt模块等比例模型的各组成部分分配相应的材料属性,使得igbt模块等比例模型各组成部分的材料属性与igbt模块的实际材料属性一致;所述放置热源具体为给ansys软件内igbt模块等比例模型的上半桥或下半桥的焊料层放置热源并设定该热源的目标温度值。

4.根据权利要求3所述的基于mlp的igbt铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,所述s2.3中所述包括x个均匀分布的热探针的一组热探针采集的数据为全连接神经网络初始模型训练与测试时的输入值;

5.根据权利要求4所述的基于mlp的igbt铜基板温度场实时模型构建方法,其特征在于,所述s3具体包括以下步骤:

【专利技术属性】
技术研发人员:杨媛吴倩楠杜兴峰李文杰岳超能
申请(专利权)人:西安理工大学
类型:发明
国别省市:

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