天线模块和包括天线模块的电子装置制造方法及图纸

本公开的各种实施例涉及一种天线和包括该天线的电子装置。该电子装置包括：壳体，包括前盖、面向与前盖相反方向的后盖、以及围绕前盖和后盖之间的空间并且包括至少部分导电部分的侧面构件；以及天线组件，位于所述空间中。天线组件进一步包括：天线电路板；天线阵列，设置在天线电路板的一个表面上并且形成为在朝向后盖的第一方向上发送和/或接收信号；无线通信电路，电连接到天线阵列并且配置为发送和/或接收射频(RF)信号；天线支架，包括面向天线阵列的一个表面的第一表面和毗邻第一表面的一端并且垂直于第一表面的第二表面，天线支架支撑天线阵列；以及支撑构件，毗邻天线支架的第二表面并且对应于壳体的侧面构件的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开的各种实施例涉及天线模块和包括天线模块的电子装置。

技术介绍

1、电子装置可以将存储在其中的信息作为声音或图像输出。随着电子装置的集成度增加以及超高速和高容量无线通信变得更加普遍，诸如移动通信终端的单个电子装置现在可以配备有各种功能。例如，不仅通信功能，而且娱乐功能(诸如游戏)、多媒体功能(诸如音乐/视频回放)、用于移动银行和其它类似服务的通信和安全功能、日程管理功能和电子钱包功能被集成到单个电子装置中。

2、在嵌入在电子装置中的通信设备中，正在努力开发下一代通信系统，诸如下一代(例如，第五代)通信系统或前下一代通信系统，以便满足在4g(第四代)通信系统商业化之后对无线数据业务的不断增长的需求。

3、为了实现高数据传输速率，正在诸如毫米波(mmwave)的超高频带(数十ghz频带，例如，6ghz或更高和300ghz或更低的频带)中实现下一代通信系统。为了减轻无线电波的路径损耗并增加无线电波在超高频带中的传输距离，正在下一代通信系统中开发波束成形、大规模多输入多输出(大规模mimo)、全维mimo(fd-mimo)、天线阵列、模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑构件包括与所述侧表面构件对应的导电部分。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述侧表面构件包括：

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑构件包括多个突起，以及

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述侧表面构件的所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分和所述第四部分一体地制成。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述侧表面构件具有形。

7.根据权利要求3所述的电子装置，进一步包括：

8.根据权利要求3所述的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子装置，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑构件包括与所述侧表面构件对应的导电部分。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述侧表面构件包括：

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述支撑构件包括多个突起，以及

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述侧表面构件的所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分和所述第四部分一体地制成。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述侧表面构件具有形。

7.根据权利要求3所述的电子装置，进一步包括：

8.根据权利要求3所述的电子装置，进一步包括：

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线阵列包括：

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述天线支架进一步包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑阳均，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：