【技术实现步骤摘要】
本申请属于摄像头,具体涉及一种传感器位移式的驱动模组、摄像模组及移动终端。
技术介绍
1、现阶段手机摄像头随着像素越来越大,用户对拍摄防抖需求越来越高。摄像头模组在设计、制造时都需要加入针对摄像模组内芯片和镜头等的各种防抖技术。其中硬件防抖中大致分为两类,一种为lens(透镜)移动防抖、另一种为sensor(传感器)移动防抖。而随着摄像模组的像素变大,使用的lens体积重量组件变大,lens移动防抖所需的驱动力和空间也逐渐变大,会影响摄像模组的稳定性,及增大摄像模组的体积,进而高端摄像模组开始往sensor移动防抖发展。
2、常见的sensor移动防抖驱动技术中采用sma(线形记忆合金,shape memoryalloy,简称sma),sma被集成到防抖机构中与sensor相连,通过记忆合金导通电流产生温度后,记忆合金发生形变,使用此形变拉动sensor移动,即记忆合金发生形变而带动传感器沿x、y轴或甚至旋转,以抵消外部震动的影响,从而达到防抖的效果。但是记忆合金对温度的要求较高,温度控制不好会使得传感器的移动不够精确,而且
...【技术保护点】
1.一种传感器位移式的驱动模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的传感器位移式的驱动模组,其特征在于,还包括第二磁铁和第三磁铁;所述第二磁铁和所述第三磁铁相对设置于所述第一电路板和所述第二电路板的相对的侧面上,所述第三磁铁与所述第二磁铁相对的一侧的极性相同,以使得第二电路板悬浮于所述第一电路板上方。
3.根据权利要求2所述的传感器位移式的驱动模组,其特征在于,还包括塑胶层,所述塑胶层设置于所述第一电路板的上表面,所述第二磁铁注塑于所述塑胶层中。
4.根据权利要求3所述的传感器位移式的驱动模组,其特征在于,还包括设置于所述塑
...【技术特征摘要】
1.一种传感器位移式的驱动模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的传感器位移式的驱动模组,其特征在于,还包括第二磁铁和第三磁铁;所述第二磁铁和所述第三磁铁相对设置于所述第一电路板和所述第二电路板的相对的侧面上,所述第三磁铁与所述第二磁铁相对的一侧的极性相同,以使得第二电路板悬浮于所述第一电路板上方。
3.根据权利要求2所述的传感器位移式的驱动模组,其特征在于,还包括塑胶层,所述塑胶层设置于所述第一电路板的上表面,所述第二磁铁注塑于所述塑胶层中。
4.根据权利要求3所述的传感器位移式的驱动模组,其特征在于,还包括设置于所述塑胶层中的驱动芯片,所述驱动芯片与所述第一电路板电信号连接,用于向所述第一电路板发送线圈供电指令。
5.根据权利要求1-4任一项所述的传感器位移式的驱动模组,其特征在于,还包括设置于所述线圈中间的霍尔元件,所述霍尔元件用于监...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜欢欢,许杨柳,邓爱国,
申请(专利权)人:昆山丘钛微电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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