【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路制造，本专利技术具体公开了一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法。
技术介绍
1、平行缝焊封接技术是高性能倒装焊芯片、混合集成电路实现气密封装的主要工艺途径。这类器件的封装外壳通常采用陶瓷外壳。
2、随着芯片制造工艺的进步及器件功能的增强，封装外壳尺寸越来越大，相应的平行缝焊盖板尺寸也随之增大。由于盖板尺寸增大，器件在密封试验、恒定加速度试验、机械冲击试验中会出现明显的盖板变形问题，主要表现为盖板向内凹形现象，严重者导致盖板出现塑性形变并使得盖板与内部部件的绝缘距离变小甚至照成短路问题。业界通常的规避方法是采用台阶盖板代替常规的平面盖板，这种台阶盖板的焊接区厚度与常规的平面盖板一致，而中间部位加厚，厚度是焊接区厚度的3倍左右。台阶盖板焊接时，盖板的较厚区全部位于焊框内侧，相对于平面盖板，盖板的整体形变会有所改善。尽管如此，由于盖板整体的支撑部位（即盖板的焊接区）仍然是厚度较薄处，并不能充分体现盖板加厚的优势。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术...
【技术保护点】
1.一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是：在S5中，所述焊框台阶（41）的底面宽度W1为焊框（4）的原始宽度W的1/4~1/3。
3.如权利要求1所述的减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是：在S7中，所述底镀层（61）为镀镍层，底镀层（61）的镀层厚度为1.3-8.9μm。
4.如权利要求1所述的减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是：在S7中，所述表面镀层（62）为镀金层，表面镀层（62）的厚度为1.3-5.7μm。
<...【技术特征摘要】
1.一种减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是：在s5中，所述焊框台阶（41）的底面宽度w1为焊框（4）的原始宽度w的1/4~1/3。
3.如权利要求1所述的减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是：在s7中，所述底镀层（61）为镀镍层，底镀层（61）的镀层厚度为1.3-8.9μm。
4.如权利要求1所述的减少大尺寸平行缝焊盖板形变的方法，其特征是：在s7中，所述表面镀层（62）为镀金层，表面镀层（62）的厚度为1.3-5.7μm。
【专利技术属性】
技术研发人员：肖汉武，陈婷，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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