【技术实现步骤摘要】
本申请属于焊接设备，尤其涉及一种焊接承载结构和波峰焊接设备。
技术介绍
1、igbt模块(insulated gate bipolartransistor，绝缘栅双极型晶体管)在焊接之前需要固定到焊接承载结构上，然后再通过波峰焊接设备对igbt模块上的引脚进行相关焊接。现有的焊接承载结构只包括承载托盘，承载托盘的安装区域的轮廓是固定的，只能与一种gbt模块的轮廓相适配，因此只能安装一种igbt模块。但由于不同的igbt模块具有不同的轮廓，所以在对不同的igbt模块进行焊接时，需要整体将焊接承载结构进行更换。例如，若对a形轮廓的igbt模块进行焊接后，需要对b形轮廓(b形轮廓≠a形轮廓)的igbt模块进行焊接，则需要将整个焊接承载结构更换掉，使用契合b形轮廓的焊接承载结构。
2、因此，现有一种焊接承载结构不能同时适配多种类型的igbt模块，造成其使用适配性低的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种焊接承载结构和波峰焊接设备，以解决现有焊接承载结构使用适配性低的问题。
2、第一方面，本申请公开了一种焊接承载结构，焊接承载结构用以在焊接过程中，对igbt模块进行承载，以供焊接设备对igbt模块进行焊接，所述焊接承载结构包括：
3、承载托盘，所述承载托盘呈矩形结构设置，所述承载托盘上设置有安装区域，所述安装区域包括两个，并且两个安装区域并排设置且相互隔开，所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成；
4、镶块，所述镶块的外轮廓与所述安装区域
5、可选的，所述安装区域的轮廓为矩形轮廓设置，相应的所述镶块的外轮廓呈矩形轮廓以与所述安装区域相匹配。
6、可选的，两所述安装区域通过长边相邻的方式设置。
7、可选的，所述镶块通过可拆连接元件而与所述承载托盘可拆卸连接。
8、可选的，所述可拆连接元件包括连接板和螺钉；
9、所述镶块上设置有螺孔，所述承载托盘上设置有螺孔，所述镶块上的螺孔与所述承载托盘上的螺孔相邻；
10、所述连接板上设置有固定孔，所述固定孔同时与所述镶块上的螺孔以及与所述承载托盘上的螺孔相对应，所述螺钉穿过所述固定孔后紧固在所述螺孔内。
11、可选的，所述承载托盘表面凹设有容置槽，所述连接板容置在所述容置槽内，使得所述连接板的外漏表面与所述承载托盘的表面平齐；以及所述镶块表面凹设有容置槽，所述连接板容置在所述容置槽内，使得所述连接板的外漏表面与所述镶块的表面平齐。
12、可选的，所述承载托盘具有拖盘侧壁，当所述镶块安装在安装区域时，所述托盘侧壁的高度大于所述镶块的高度。
13、可选的，所述可拆连接元件为磁铁，所述镶块上设置有磁铁，所述安装区域内设置有磁铁，所述镶块通过磁吸作用而与所述承载托盘可拆卸连接。
14、第二方面，本申请实施例还提供一种波峰焊接设备，包括如上述任一项所述的焊接承载结构。
15、本申请实施例提供的焊接承载结构，相比现有焊接承载结构增加了承载托盘。同时，设置镶块的外轮廓设置与承载托盘上的安装区域的轮廓相匹配，镶块与承载托盘可拆卸连接。因此，一个承载托盘可以跟任意的镶块匹配，即一个焊接承载结构可以包括且适用多个镶块。同时，不同的镶块可以设置与不同形状的igbt模块匹配，但镶块的外轮廓不变，仍然与安装区域轮廓匹配，因此一个焊接承载结构通过不同的镶块可以适用不同形状的igbt模块。例如，若对a形轮廓的igbt模块进行焊接，只需将适配a形igbt模块的第一镶块安装在焊接承载结构的承载托盘上，然后将a形轮廓的igbt模块放置至第一镶块即可。当对a形轮廓的igbt模块焊接完成后，需要对b形轮廓(b形轮廓≠a形轮廓)的igbt模块进行焊接，只需要将第一镶块取下，然后将契合b形igbt模块的第二镶块安装到焊接承载结构的承载托盘，然后将b形轮廓igbt模块放置至第二镶块进行焊接即可。由此，在对不同形状的igbt模块进行焊接时，不同于现有将整个焊接承载结构进行更换，只需拆卸并更换相适配的镶块即可，由此有效提高了焊接承载结构的使用适配性，又因为镶块的结构体积小，造价成本低，因此变相降低了焊接成本。
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1.一种焊接承载结构，焊接承载结构用以在焊接过程中，对IGBT模块进行承载，以供焊接设备对IGBT模块进行焊接，其特征在于，所述焊接承载结构包括：承载托盘，所述承载托盘呈矩形结构设置，所述承载托盘上设置有安装区域，所述安装区域包括两个，并且两个安装区域并排设置且相互隔开，所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成；镶块，所述镶块的外轮廓与所述安装区域的轮廓相匹配，因此，所述镶块安装在所述承载托盘的安装区域内，所述镶块用以放置所述IGBT模块，并且所述镶块与所述承载托盘可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述安装区域的轮廓为矩形轮廓设置，相应的所述镶块的外轮廓呈矩形轮廓以与所述安装区域相匹配。
3.根据权利要求2所述的焊接承载结构，其特征在于，两所述安装区域通过长边相邻的方式设置。
4.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述镶块通过可拆连接元件而与所述承载托盘可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的焊接承载结构，其特征在于，所述可拆连接元件包括连接板和螺钉；所述镶块上设置有螺孔，所述承载托盘上设置有螺孔
6.根据权利要求5所述的焊接承载结构，其特征在于，所述承载托盘表面凹设有容置槽，所述连接板容置在所述容置槽内，使得所述连接板的外漏表面与所述承载托盘的表面平齐；以及所述镶块表面凹设有容置槽，所述连接板容置在所述容置槽内，使得所述连接板的外漏表面与所述镶块的表面平齐。
7.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述承载托盘具有拖盘侧壁，当所述镶块安装在安装区域时，所述托盘侧壁的高度大于所述镶块的高度。
8.根据权利要求4所述的焊接承载结构，其特征在于，所述可拆连接元件为磁铁，所述镶块上设置有磁铁，所述安装区域内设置有磁铁，所述镶块通过磁吸作用而与所述承载托盘可拆卸连接。
9.一种波峰焊接设备，其特征在于，包括如所述权利要求1-8任一项所述的焊接承载结构。
...【技术特征摘要】
1.一种焊接承载结构，焊接承载结构用以在焊接过程中，对igbt模块进行承载，以供焊接设备对igbt模块进行焊接，其特征在于，所述焊接承载结构包括：承载托盘，所述承载托盘呈矩形结构设置，所述承载托盘上设置有安装区域，所述安装区域包括两个，并且两个安装区域并排设置且相互隔开，所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成；镶块，所述镶块的外轮廓与所述安装区域的轮廓相匹配，因此，所述镶块安装在所述承载托盘的安装区域内，所述镶块用以放置所述igbt模块，并且所述镶块与所述承载托盘可拆卸连接。
2.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述安装区域的轮廓为矩形轮廓设置，相应的所述镶块的外轮廓呈矩形轮廓以与所述安装区域相匹配。
3.根据权利要求2所述的焊接承载结构，其特征在于，两所述安装区域通过长边相邻的方式设置。
4.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述镶块通过可拆连接元件而与所述承载托盘可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的焊接承载结构，其特征在于，所述可拆连接元件包括连接板和螺钉...
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