一种焊接承载结构和波峰焊接设备制造技术

本申请提供一种焊接承载结构和波峰焊接设备，其中焊接承载结构用以在IGBT模块焊接中对其进行承载，所述焊接承载结构包括承载托盘和镶块。所述承载托盘呈矩形结构设置，所述承载托盘上设置有安装区域，所述安装区域包括两个，并且两个安装区域并排设置且相互隔开，所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成。所述镶块的外轮廓与所述安装区域的轮廓相匹配，因此，所述镶块安装在所述承载托盘的安装区域内，所述镶块用以放置所述IGBT模块，并且所述镶块与所述承载托盘可拆卸连接。本申请提供的焊接承载结构，通过将承载托盘和镶块作可拆卸连接以实现提高焊接承载结构适配性的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于焊接设备，尤其涉及一种焊接承载结构和波峰焊接设备。

技术介绍

1、igbt模块(insulated gate bipolartransistor，绝缘栅双极型晶体管)在焊接之前需要固定到焊接承载结构上，然后再通过波峰焊接设备对igbt模块上的引脚进行相关焊接。现有的焊接承载结构只包括承载托盘，承载托盘的安装区域的轮廓是固定的，只能与一种gbt模块的轮廓相适配，因此只能安装一种igbt模块。但由于不同的igbt模块具有不同的轮廓，所以在对不同的igbt模块进行焊接时，需要整体将焊接承载结构进行更换。例如，若对a形轮廓的igbt模块进行焊接后，需要对b形轮廓(b形轮廓≠a形轮廓)的igbt模块进行焊接，则需要将整个焊接承载结构更换掉，使用契合b形轮廓的焊接承载结构。

2、因此，现有一种焊接承载结构不能同时适配多种类型的igbt模块，造成其使用适配性低的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种焊接承载结构和波峰焊接设备，以解决现有焊接承载结构使用适配性低的问题。>

2、第一方面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种焊接承载结构，焊接承载结构用以在焊接过程中，对IGBT模块进行承载，以供焊接设备对IGBT模块进行焊接，其特征在于，所述焊接承载结构包括：承载托盘，所述承载托盘呈矩形结构设置，所述承载托盘上设置有安装区域，所述安装区域包括两个，并且两个安装区域并排设置且相互隔开，所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成；镶块，所述镶块的外轮廓与所述安装区域的轮廓相匹配，因此，所述镶块安装在所述承载托盘的安装区域内，所述镶块用以放置所述IGBT模块，并且所述镶块与所述承载托盘可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述安装区域的轮廓为矩形轮廓设置，相应的所述镶块的外...

【技术特征摘要】

1.一种焊接承载结构，焊接承载结构用以在焊接过程中，对igbt模块进行承载，以供焊接设备对igbt模块进行焊接，其特征在于，所述焊接承载结构包括：承载托盘，所述承载托盘呈矩形结构设置，所述承载托盘上设置有安装区域，所述安装区域包括两个，并且两个安装区域并排设置且相互隔开，所述安装区域为镂空所述承载托盘而形成；镶块，所述镶块的外轮廓与所述安装区域的轮廓相匹配，因此，所述镶块安装在所述承载托盘的安装区域内，所述镶块用以放置所述igbt模块，并且所述镶块与所述承载托盘可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述安装区域的轮廓为矩形轮廓设置，相应的所述镶块的外轮廓呈矩形轮廓以与所述安装区域相匹配。

3.根据权利要求2所述的焊接承载结构，其特征在于，两所述安装区域通过长边相邻的方式设置。

4.根据权利要求1所述的焊接承载结构，其特征在于，所述镶块通过可拆连接元件而与所述承载托盘可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的焊接承载结构，其特征在于，所述可拆连接元件包括连接板和螺钉...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚巧芳，
申请(专利权)人：龚巧芳，
类型：新型
国别省市：