【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于氮化硼纳米片改性，具体涉及一种提高氮化硼纳米片热导率的溴化方法。
技术介绍
1、随着电气、电子装备中器件的微型化、高功率化发展，设备内部的空间利用率大幅上升，但也挤占了散热空间，造成设备内部热量积蓄严重，使得设备的工作安全隐患增大、使用寿命降低，严重影响了电力电子设备的稳定运行。这一发展趋势使得散热成为关键，以金属、碳系以及陶瓷为填料制备的导热复合材料是改善这一问题的有效方式。
2、相比于其他材料，非氧化物类陶瓷填料自身具有较强的原子键，能够有效减弱因晶格缺陷引起的声子散射现象，从而具有较强的导热性能。尤其是六方氮化硼(h-bn)，是陶瓷材料中导热性能最好的填料之一。h-bn的结构和性质都与石墨相近，具有优异的固有导热以及热、化学稳定性能，且具有优异的绝缘性能，是运用在电力电子设备上的绝佳散热材料。
3、但相较于石墨的c-c键，h-bn层内的b-n键键能更强，影响了h-bn的表面活性，使得h-bn表面改性的难度增加。且由于h-bn层间的静电相互作用，其层间作用力大于石墨，使得其剥离难度较石墨来说更高...
【技术保护点】
1.含溴有机物在提升氮化硼纳米片热导率中的应用。
2.一种提高氮化硼纳米片热导率的溴化方法，其特征在于，步骤包括：以六方氮化硼为原料，以含溴有机物为改性剂，所述含溴有机物与六方氮化硼的质量比为1:（1.5-10），共同加入至球磨罐于无机反应溶剂中进行球磨反应，所述六方氮化硼与无机反应溶剂的质量体积比为1g:（25-80）mL，通过液体清洗，获得粉末状溴化氮化硼纳米片。
3.根据权利要求1所述提高氮化硼纳米片热导率的溴化方法，其特征在于，具体步骤如下：1）将六方氮化硼粉末置于球磨罐中；2）称取含溴有机物、反应溶剂、小球共同加入球磨罐中进行球磨反应...
【技术特征摘要】
1.含溴有机物在提升氮化硼纳米片热导率中的应用。
2.一种提高氮化硼纳米片热导率的溴化方法，其特征在于，步骤包括：以六方氮化硼为原料，以含溴有机物为改性剂，所述含溴有机物与六方氮化硼的质量比为1:（1.5-10），共同加入至球磨罐于无机反应溶剂中进行球磨反应，所述六方氮化硼与无机反应溶剂的质量体积比为1g:（25-80）ml，通过液体清洗，获得粉末状溴化氮化硼纳米片。
3.根据权利要求1所述提高氮化硼纳米片热导率的溴化方法，其特征在于，具体步骤如下：1）将六方氮化硼粉末置于球磨罐中；2）称取含溴有机物、反应溶剂、小球共同加入球磨罐中进行球磨反应；3）反应结束后冷却至室温，得到白色溶液粗产物；4）取乙醇溶液对粗产物进行清洗；5）对清洗后离心得到的沉淀物烘干，获得目标产物。
4.根据权利要求1所述提高氮化硼纳米片热导率的溴化方法，其特征在于，所述含溴有机物...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶立，赵子祺，施泽怀，丁亚梅，谢明宇，张笑宇，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：
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