【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子封装，涉及一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式acf材料及其制备方法。
技术介绍
1、acf(各向异性导电膜)作为一种关键的电子封装材料，广泛应用于显示面板制造中，尤其在精密组件的连接上扮演着不可替代的角色。相较于传统的锡焊技术，acf提供了更高的连接精度、更简便的操作流程，同时也易于实现工业化生产，大大提升了电子组装的效率和质量。
2、然而，acf技术的发展并非一帆风顺，面临着一系列亟待解决的挑战。首要问题在于导电粒子在acf体系内的随机分布，这不仅导致导电性能的波动，还可能引发短路风险，对电子产品的稳定性和安全性构成威胁。此外，成本控制也是一个难题，尤其是在追求高精度和高可靠性的情况下。与此同时，如何延长acf的使用寿命，使其能够更好地适应市场对长期服役和低维护成本的需求，也是当前的一大挑战。
3、为了改善导电粒子的分布，研究者们正在积极开发阵列式acf，一种方法是利用磁场引导磁性导电粒子在胶体中形成有序排列，另一种则是在acf胶膜内部构建微孔阵列，通过精确喷射技术将导电粒子填充至预设位置...
【技术保护点】
1.一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式ACF材料，其特征在于，所述ACF材料包括如下质量份数的原料：15-35份环氧树脂、15-35份端羟基聚丁二烯、10-25份二氧化硅、1-10份聚醚胺、1-5份自修复微胶囊、3-10份导电粒子。
2.根据权利要求1所述的一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式ACF材料，其特征在于，自修复微胶囊由质量比(1.5-3.5)：1的微胶囊A和微胶囊B组成。
3.根据权利要求2所述的一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式ACF材料，其特征在于，所述微胶囊A的制备方法包括如下步骤：
4.根据权利要求2所述的一...
【技术特征摘要】
1.一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式acf材料，其特征在于，所述acf材料包括如下质量份数的原料：15-35份环氧树脂、15-35份端羟基聚丁二烯、10-25份二氧化硅、1-10份聚醚胺、1-5份自修复微胶囊、3-10份导电粒子。
2.根据权利要求1所述的一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式acf材料，其特征在于，自修复微胶囊由质量比(1.5-3.5)：1的微胶囊a和微胶囊b组成。
3.根据权利要求2所述的一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式acf材料，其特征在于，所述微胶囊a的制备方法包括如下步骤：
4.根据权利要求2所述的一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式acf材料，其特征在于，所述微胶囊b的制备方法包括如下步骤：
5.根据权利要求3或4所述的一种基于自降解微胶囊的可自修复阵列式acf材料，其特征在于，脲醛树脂和天然高分子的质量比为1：(33-35)。
6.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：何浪，袁博，钱建峰，吴飞翔，
申请(专利权)人：宁波连森电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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