基于T形电路板的超薄接近开关制造技术

技术编号:43367310 阅读:25 留言:0更新日期:2024-11-19 17:49
基于T形电路板的超薄接近开关,它涉及一种接近开关的改进,具体涉及一种超薄接近开关内部结构的改进。它由壳体、磁芯线圈组、电源线、T形电路板、指示灯组成,T形电路板与磁芯线圈组并列设置在壳体的内部,磁芯线圈组与T形电路板的T字形尾端的位置相对应,指示灯连接在T形电路板并穿过壳体的侧板露出壳体之外,电源线的一端连接在T形电路板上,电源线的另一端穿过壳体的侧板。它能让接近开关的整体厚度只有6mm,缩小了接近开关整体的外形尺寸特别是厚度,让产品可以适应更多的狭窄空间应用场景,拓宽产品的应用范围;在降低成本的同时,可以让产品可以适应更加狭小、狭窄的应用场景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接近开关的改进,具体涉及一种超薄接近开关内部结构的改进。


技术介绍

1、接近开关是一种无需与运动部件进行机械直接接触而可以操作的位置开关,当物体接近开关的感应面到动作距离时,不需要机械接触及施加任何压力即可使开关动作,从而驱动直流电器或给计算机装置提供控制指令。接近开关是种开关型传感器(即无触点开关),它既有行程开关、微动开关的特性,同时具有传感性能,且动作可靠,性能稳定,频率响应快,应用寿命长,抗干扰能力强等、并具有防水、防震、耐腐蚀等特点。产品有电感式、电容式、霍尔式、交、直流型等。

2、最常见的电感式一般包括方形壳体、pcb电路板、磁芯、电源线、指示灯等主要部件,当前的这类接近开关的壳体内都是将pcb电路板和磁芯进行叠合后安放设置,由于磁芯本身厚度4.5mm、pcb电路板本身厚度4mm加上外壳整体厚度10mm以上,由于接近开关的应用场景很多为空间、缝隙较为狭窄的场景,因此方形壳体的尺寸较大常常受到应用场景的限制。


技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.基于T形电路板的超薄接近开关,其特征在于:它包含壳体(1)、磁芯线圈组(2)、电源线(3),它还包含T形电路板(4)、指示灯(5),T形电路板(4)与磁芯线圈组(2)并列设置在壳体(1)的内部,磁芯线圈组(2)与T形电路板(4)的T字形尾端的位置相对应,指示灯(5)连接在T形电路板(4)并穿过壳体的侧板露出壳体之外,电源线(3)的一端连接在T形电路板(4)上,电源线(3)的另一端穿过壳体(1)的侧板。

2.根据权利要求1所述的基于T形电路板的超薄接近开关,其特征在于:所述的壳体(1)由主壳体(11)、壳体上盖(12)组成,主壳体(11)为槽形结构,磁芯线圈组(2)和T形电...

【技术特征摘要】

1.基于t形电路板的超薄接近开关,其特征在于:它包含壳体(1)、磁芯线圈组(2)、电源线(3),它还包含t形电路板(4)、指示灯(5),t形电路板(4)与磁芯线圈组(2)并列设置在壳体(1)的内部,磁芯线圈组(2)与t形电路板(4)的t字形尾端的位置相对应,指示灯(5)连接在t形电路板(4)并穿过壳体的侧板露出壳体之外,电源线(3)的一端连接在t形电路板(4)上,电源线(3)的另一端穿过壳体(1)的侧板。

2.根据权利要求1所述的基于t形电路板的超薄接近开关,其特征在于:所述的壳体(1)由主壳体(11)、壳体上盖(12)组成,主壳体(11)为槽形结构,磁芯线圈组(2)和t形电路板(4)均设置在主壳体(11)内,壳体上盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:李艳明
申请(专利权)人:洛施达传感器佛山有限公司
类型:新型
国别省市:

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