【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开一种电感，特别是一种架高型芯片电感及其制造方法，属于电子元器件。
技术介绍
1、随着全球算力规模保持高速稳定增长态势，训练数据规模和模型复杂度提升，推动ai服务器需求快速增长，进而拉动ai驱动服务器电源管理ic市场的增长，大电流省电超频之星多相控制器+drmos可高能效、高密度地提供高功率的电源管理系统。随着云计算，物联网等新技术的兴起，全球ip流量以可观的速度增长。而在此潮流中，服务器的支撑必不可少，而不断飙升的功耗，让服务器的核心，即cpu的供电成为了一个巨大的课题。
2、此类cpu/gpu的供电电路设计中，周边走线往往有很多的高速i/o，留给电源的布板面积很小，电源如果离太远，因为供电电流很大，电源走线损耗就会很大，线路上的压降也很大，影响系统效率。如何实现低能源损耗的主板设计就成了一个重要的课题，同时，与之匹配的大电流功率电感也应运而生。传统的铁氧体电感采用铁氧体磁芯ucore、铁氧体磁芯icore、铜片和胶水粘接组装而成，此种电感的优点是损耗低，缺点是铁氧体磁芯电感居里温度低，饱和特性较差，饱和磁通密...
【技术保护点】
1.一种架高型芯片电感，其特征是：所述的电感包括基体（1）、电感线圈、第一电极（3）和第二电极（4），电感线圈设置在基体（1）内，第一电极（3）和第二电极（4）分别设置在基体（1）两端，且第一电极（3）和第二电极（4）分别与电感线圈两端相连接，基体（1）设置有架高空间（2），架高空间（2）设置在第一电极（3）和第二电极（4）之间。
2.根据权利要求1所述的架高型芯片电感，其特征是：所述的架高空间（2）横截面呈梯形。
3.根据权利要求1所述的架高型芯片电感，其特征是：所述的第一电极（3）和第二电极（4）横截面呈“L”形，第一电极（3）和第二电极（...
【技术特征摘要】
1.一种架高型芯片电感，其特征是：所述的电感包括基体（1）、电感线圈、第一电极（3）和第二电极（4），电感线圈设置在基体（1）内，第一电极（3）和第二电极（4）分别设置在基体（1）两端，且第一电极（3）和第二电极（4）分别与电感线圈两端相连接，基体（1）设置有架高空间（2），架高空间（2）设置在第一电极（3）和第二电极（4）之间。
2.根据权利要求1所述的架高型芯片电感，其特征是：所述的架高空间（2）横截面呈梯形。
3.根据权利要求1所述的架高型芯片电感，其特征是：所述的第一电极（3）和第二电极（4）横截面呈“l”形，第一电极（3）和第二电极（4）一部分位于基体（1）底部，另一部分位于基体（1）侧面。
4.根据权利要求1所述的架高型芯片电感，其特征是：所述的基体（1）采用金属软磁材料压合形成。
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁登辉，贾璐，刘建鹏，朱圆圆，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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