一种探测器封装和探测模组制造技术

本披露公开了一种探测器封装和探测模组，探测器封装包括：信号采集模块；以及光电转换模块；其中，所述信号采集模块和所述光电转换模块封装在一起形成探测器封装。根据如上所述的，将探测器中的信号采集模块和光电转换模块封装形成探测器封装，使得探测器与外部环境隔离从而不易受到外部环境的影响以及损坏。进一步地，本披露还提供了一种探测模组，包括如上所述的探测器封装以及电路板；所述探测器封装贴装在所述电路板上，以使得所述探测器封装与所述电路板之间电连接，可以优化电信号的传输路线，提高电信号在由探测器向PCB传输过程中的保真度，以提高辐射成像技术中成像系统的最终指标的精确度。

【技术实现步骤摘要】

本披露一般地涉及探测器。更具体地，本披露涉及一种探测器封装和探测模组。

技术介绍

1、探测器是辐射成像技术中的关键器件之一，其性能的优劣和成像系统的最终指标密切相关。探测模组则是将探测器集成在电路板上形成的，可以接收探测器产生的电信号并进行处理的器件。

2、探测器的基本工作原理是在受到射线辐射后，在其内部产生光信号，并进一步将光信号转换成电信号。在探测模组中，探测器与电路板之间需要通过电连接进行信号传输，因此，保证电信号在传输过程中不失真也是影响成像系统的最终指标的重要因素。

3、在当前的使用场景中，存在着一种探测模组，采用了插针式探测器，即探测器通过插针的方式与电路板进行连接。这种采用插针式探测器的探测模组存在着诸多结构和电子方面的问题。例如，电信号容易受到干扰从而失真。在该探测模组中，电信号经过插针后被电路板接收，易受到环境以及外部电磁波的影响。另外，插针式探测器在受到震动或是长期置于潮湿等环境中时容易损坏，因此安装时或者使用有较高的要求。

4、有鉴于此，亟需提供一种创新的探测器封装和探测模组，以便保证信号在传输的过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种探测器封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探测器封装，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的探测器封装，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的探测器封装，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的探测器封装，其中，所述信号采集模块和所述光电转换模块通过板上芯片封装技术封装在一起形成探测器封装。

6.根据权利要求1所述的探测器封装，其中所述信号采集模块包括闪烁体。

7.一种探测模组，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的探测模组，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的探测...

【技术特征摘要】

1.一种探测器封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探测器封装，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的探测器封装，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的探测器封装，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的探测器封装，其中，所述信号采集模块和所述光电转换模块通过板上芯片封装技术封装在一起形成探测器封装。

6.根据权利要求1所述的探测器封装，其中所述信号采集模块包括闪烁体。...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪海山，周承丞，祝志晨，王延磊，
申请(专利权)人：北京霍里思特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：