【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片生产加工设备，具体涉及一种芯片盒开关装置。
技术介绍
1、在芯片生产加工过程中，为防止灰尘杂质对芯片的影响，通常需要将芯片装入芯片盒内，并将芯片盒放置在托盘上，在对芯片进行各类加工处理时，需要先将芯片盒打开，取走芯片处理完成后，再将芯片放回，并关上芯片盒。
2、现有的芯片盒通常采用按压式开关设计，即在芯片盒的侧面设置按压开关，通过按压使芯片盒的顶盖弹开，目前对芯片盒进行开盒时，通产设置有与驱动件相连的顶杆，通过顶杆的往复运动，来接触芯片盒侧面的按压开关进行开关，完成一次芯片盒的打开后，移动顶杆至下一个芯片盒处继续进行往复运动，从而打开托盘上的多个芯片盒，采用此种方式进行开合，行程较长，大部分时间花费在移动顶杆的路程上，开盒速度较慢，工作效率低，此外，针对一些高度规格不同的芯片盒，无法进行调节，实用性较差。
技术实现思路
1、针对上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种开关盖效率高、实用性强的芯片盒开关装置。
2、一种芯片盒开关装置，包括开盖机构、关盖机构和滑动机构，所述滑动机构包括第一滑轨和放料台，所述放料台与所述第一滑轨滑动连接，并可沿所述第一滑轨滑动至所述开盖机构与所述关盖机构，所述开盖机构包括若干个并行设置的开盖杆，所述开盖杆可在驱动下靠近和远离所述放料台，所述开盖杆靠近所述放料台的一端设有顶块，所述关盖机构包括第二滑轨和关盖挡块，所述关盖挡块可沿所述第二滑轨进行滑动。
3、上述技术方案中，放料台用于放置托盘，托盘上装载有多个
4、进一步地，所述顶块的侧面为具有弧度的曲面。
5、上述技术方案中，顶块的侧面为曲面，由于开盖时，顶块的侧面与芯片盒侧面的按压开关相接触，曲面结构可以有效缓解抵接时的作用力，提供一定的缓冲作用，防止出现顶块与芯片盒相卡住的情况，同时采用曲面结构也可以适当降低芯片盒承受的顶推力，保护芯片盒整体结构。
6、进一步地，所述开盖机构设有安装支架，所述安装支架设于所述第一滑轨的上方，所述安装支架上安装有升降驱动件。
7、上述技术方案中，安装支架位于第一滑轨的上方，用于安装升降驱动件，放料台可从安装支架的下方滑过。
8、进一步地，还包括连接杆，所述连接杆与所述升降驱动件的驱动端连接，所述开盖杆远离所述顶块的一端与所述连接杆连接。
9、上述技术方案中，连接杆与安装支架上的升降驱动件相连接，开盖杆的一端与连接杆相连接，通过升降驱动件驱动连接杆升降，从而带动开盖杆进行升降运动，其中，连接杆与开盖杆为可拆卸连接，可进行拆卸更换。
10、进一步地，所述安装支架的底部设有若干个缓冲块，所述缓冲块设于每个所述开盖杆的一侧。
11、上述技术方案中，缓冲块安装在安装支架的底部，每个开盖杆的一侧均设置有一个缓冲块，芯片盒的顶盖弹开时，会先接触到缓冲块，处于未完全打开的状态，随后随着放料台的移动，使顶盖与缓冲块脱离后，顶盖在弹力的作用下完全打开，设置缓冲块可对顶盖起到一定的阻挡缓冲作用，防止芯片盒顶盖弹开时的力量过大，导致芯片盒损坏。
12、进一步地，所述关盖机构包括安装框架，所述安装框架设于所述第一滑轨的上方，所述第二滑轨安装于所述安装框架的两侧。
13、上述技术方案中，安装框架内部中空，并设于第一滑轨的上方，安装框架顶部的两侧均安装有第二滑轨，当进行关盖工作时，放料台移动至安装框架中空部的下方。
14、进一步地，还包括滑动块，所述滑动块的两侧与所述第二滑轨滑动连接，所述关盖挡块连接于所述滑动块的底部。
15、上述技术方案中，滑动块底部的两侧分别与安装框架两侧的第二滑轨滑动连接，关盖挡块与滑动块的底部相连接，进行关盖工作时，通过滑动块的滑动，带动底部的关盖挡块进行移动，从而接触芯片盒立起的顶盖，完成关盖工作。
16、进一步地，所述关盖挡块的底部开有安装槽，所述安装槽内设有安装轴，所述安装轴穿设于所述安装槽两侧的槽壁，所述安装轴上转动连接有滚轮。
17、上述技术方案中，安装槽位于关盖挡块的底部，安装轴贯穿安装槽两侧的槽壁设置，安装轴上转动连接有滚轮，在进行关盖时，通过滚轮与芯片盒的顶盖接触来进行关盖，可有效降低摩擦，避免对芯片盒顶盖造成划伤等损害，保护芯片盒结构。
18、进一步地，所述放料台的两侧设有压紧组件，所述压紧组件包括压紧块和压紧驱动件，所述压紧块与所述压紧驱动件的驱动端连接。
19、上述技术方案中，放料台的侧面设有多个压紧组件，压紧组件包括压紧驱动件和压紧块，压紧驱动件可驱动压紧块上下移动，从而压紧放料台上的托盘，防止托盘移动。
20、进一步地，所述开盖机构和所述关盖机构之间还设有取料机构，所述取料机构包括取料导轨和取料装置，所述取料装置与所述取料导轨滑动连接。
21、上述技术方案中，取料机构设于开盖机构和关盖机构之间，取料装置用于取走打开后的芯片盒内的芯片，通过取料导轨送至其它工序进行处理后，再将芯片送回芯片盒内。
22、本技术具有如下有益效果：
23、本申请设有开盖机构、关盖机构以及滑动机构，可针对按压式开关的芯片盒实现自动开关盖工作，其中，开该机构设有若干个开盖杆，开盖杆的底部均设有可与芯片盒的按压式开关相抵接的顶块，通过放料台的单方向移动，即可自动完成多排多列芯片盒的开盖工作，同时关盖机构设有关盖挡块，通过关盖挡块的单方向移动，即可自动完成对多排多列芯片盒的关盖工作，开关盖工作为全自动进行，且速度快、效率高；此外，开盖杆可以在驱动下进行升降运动，使得底部的顶块可以靠近或远离放料台，从而可以满足不同高度规格的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片盒开关装置，其特征在于，包括开盖机构、关盖机构和滑动机构，所述滑动机构包括第一滑轨和放料台，所述放料台与所述第一滑轨滑动连接，并可沿所述第一滑轨滑动至所述开盖机构与所述关盖机构，所述开盖机构包括若干个并行设置的开盖杆，所述开盖杆可在驱动下靠近和远离所述放料台，所述开盖杆靠近所述放料台的一端设有顶块，所述关盖机构包括第二滑轨和关盖挡块，所述关盖挡块可沿所述第二滑轨进行滑动。
2.根据权利要求1所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述顶块的侧面为具有弧度的曲面。
3.根据权利要求1所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述开盖机构设有安装支架，所述安装支架设于所述第一滑轨的上方，所述安装支架上安装有升降驱动件。
4.根据权利要求3所述的芯片盒开关装置，其特征在于，还包括连接杆，所述连接杆与所述升降驱动件的驱动端连接，所述开盖杆远离所述顶块的一端与所述连接杆连接。
5.根据权利要求4所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述安装支架的底部设有若干个缓冲块，所述缓冲块设于每个所述开盖杆的一侧。
6.根据权利要求1所述的芯片盒开
7.根据权利要求5所述的芯片盒开关装置，其特征在于，还包括滑动块，所述滑动块的两侧与所述第二滑轨滑动连接，所述关盖挡块连接于所述滑动块的底部。
8.根据权利要求6所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述关盖挡块的底部开有安装槽，所述安装槽内设有安装轴，所述安装轴穿设于所述安装槽两侧的槽壁，所述安装轴上转动连接有滚轮。
9.根据权利要求1所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述放料台的两侧设有压紧组件，所述压紧组件包括压紧块和压紧驱动件，所述压紧块与所述压紧驱动件的驱动端连接。
10.根据权利要求1所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述开盖机构和所述关盖机构之间还设有取料机构，所述取料机构包括取料导轨和取料装置，所述取料装置与所述取料导轨滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片盒开关装置，其特征在于，包括开盖机构、关盖机构和滑动机构，所述滑动机构包括第一滑轨和放料台，所述放料台与所述第一滑轨滑动连接，并可沿所述第一滑轨滑动至所述开盖机构与所述关盖机构，所述开盖机构包括若干个并行设置的开盖杆，所述开盖杆可在驱动下靠近和远离所述放料台，所述开盖杆靠近所述放料台的一端设有顶块，所述关盖机构包括第二滑轨和关盖挡块，所述关盖挡块可沿所述第二滑轨进行滑动。
2.根据权利要求1所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述顶块的侧面为具有弧度的曲面。
3.根据权利要求1所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述开盖机构设有安装支架，所述安装支架设于所述第一滑轨的上方，所述安装支架上安装有升降驱动件。
4.根据权利要求3所述的芯片盒开关装置，其特征在于，还包括连接杆，所述连接杆与所述升降驱动件的驱动端连接，所述开盖杆远离所述顶块的一端与所述连接杆连接。
5.根据权利要求4所述的芯片盒开关装置，其特征在于，所述安装支架的底部设有若干个缓冲...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，廖元辉，
申请(专利权)人：深圳市蒙威智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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