【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文描述的本公开的各种实施方式涉及用于减少光学传感器的串扰的屏蔽结构及其制造方法。
技术介绍
1、随着电子装置的集成度提高以及高速和高容量无线通信被广泛使用，诸如移动通信终端的单个电子装置可以配备有各种功能。电子装置被制造得紧凑，使得用户能够方便地携带电子装置。由于电子装置被制造得紧凑，所以电子装置中用于安装各种电子部件的安装空间可能不足。
2、电子装置可以包括大屏幕显示器以确保宽可见性和提高操作的便利性。电子装置可以在显示器下方或者相机区域周围在内部空间中包括至少一个传感器模块，显示器设置在正面方向上，相机区域设置在面向与正面方向相反的方向的表面上。所述至少一个传感器模块可以是使用光的光学传感器，并且可以包括光发射单元和光接收单元。例如，传感器模块可以包括接近传感器、uv传感器、虹膜传感器、相机模块、rgb传感器、以及照度传感器以及/或者飞行时间(tof)传感器中的至少一个。
技术实现思路
1、技术问题
2、随着电子装置被制造得紧凑，电子装置中的电子部件(也称为“...
【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述黏结剂包括相比于所述二氧化硅颗粒具有更高的光透射率的材料。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的电子装置，其中所述屏蔽结构的至少一部分形成在所述传感器模块的位于所述光发射单元和所述光接收单元之间的表面上。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述多个二氧化硅颗粒具有不同的形状和1μm至4μm的长度。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述凸起部分具有在所述第一方向上的1μm至3μm的高度。
6.根据前述权利要求中任一...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述黏结剂包括相比于所述二氧化硅颗粒具有更高的光透射率的材料。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的电子装置，其中所述屏蔽结构的至少一部分形成在所述传感器模块的位于所述光发射单元和所述光接收单元之间的表面上。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述多个二氧化硅颗粒具有不同的形状和1μm至4μm的长度。
5.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述凸起部分具有在所述第一方向上的1μm至3μm的高度。
6.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中彼此相邻的所述凸起部分之间的节距在从100μm至200μm的范围内。
7.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中包括导电颗粒和粘合材料的导电粘合层形成在所述传感器模块的所述表面的至少一部分上，以及
8.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述屏蔽膜...
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