本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于改善芯片封装结构中扇出走线的设置。芯片封装结构包括芯片和设置在芯片上的再布线层。再布线层包括依次层叠设置的第一走线、第一过孔、第二走线以及第一介电层、中间介电层和第二介电层。第一过孔可以与第一走线垂直，以减小应力集中，改善第一过孔与第一走线的接触效果。第二走线包括相互耦接的孔盘和线，孔盘的宽度等于第一过孔的宽度，以减小孔盘的尺寸，提高第二走线的布线密度。第一介电层、中间介电层或者第二介电层中至少一个的表面平整度小于100nm。在量产的情况下，芯片封装结构可以形成四层以上布线层，最小线宽和相邻走线的间距可以做到小于2um。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
pct国内申请，权...
【专利技术属性】
技术研发人员：张童龙，李珩，罗威，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。