【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热，特别是涉及一种散热结构及无线wifi产品。
技术介绍
1、目前市场上普遍应用的散热结构所用材料为al6063(型材铝)，此类材质无法做外壳造型，无法有效缩小产品空间，导致做出来的产品体积很大，同时也增加了产品成本。
2、因此，亟待提供一种新的散热结构，以解决现有技术中所存在的上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种散热结构及无线wifi产品，以解决上述现有技术存在的问题，在实现散热的同时，能够缩小产品空间，有效减小产品尺寸。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
3、本技术提供一种散热结构，包括散热壳体，所述散热壳体内用于安装电源板和主控板，其中，所述散热壳体包括底壳和上盖，所述底壳为塑胶壳体，所述电源板和所述主控板由下至上依次安装于所述底壳内，所述上盖设置于所述底壳的顶部。
4、优选的，所述塑胶壳体为pc塑胶壳体。
5、优选的，所述散热壳体还包括中框，所述中框和所述上盖依次扣合于所述底壳上。p>
6、优选的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于：包括散热壳体，所述散热壳体内用于安装电源板和主控板，其中，所述散热壳体包括底壳和上盖，所述底壳为塑胶壳体，所述电源板和所述主控板由下至上依次安装于所述底壳内，所述上盖设置于所述底壳的顶部。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述塑胶壳体为PC塑胶壳体。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热壳体还包括中框，所述中框和所述上盖依次扣合于所述底壳上。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述中框为塑胶中框，所述上盖为塑胶上盖。
5.根据权利要求1所述的散热结...
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于：包括散热壳体，所述散热壳体内用于安装电源板和主控板，其中，所述散热壳体包括底壳和上盖，所述底壳为塑胶壳体，所述电源板和所述主控板由下至上依次安装于所述底壳内，所述上盖设置于所述底壳的顶部。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述塑胶壳体为pc塑胶壳体。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热壳体还包括中框，所述中框和所述上盖依次扣合于所述底壳上。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述中框为塑胶中框，所述上盖为塑胶上盖。
5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐高松，
申请(专利权)人：深圳市云联友科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。