【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及射频信号传输,尤其涉及一种微带线和同轴微带过渡结构。
技术介绍
1、在射频信号传输技术中,射频信号常用的传输方式主要有波导传输、微带传输、同轴传输。根据不同的应用场景,会采用不同的传输方式。当射频信号需要在不同的传输方式之间传输时,会产生信号的不连续性问题,影响射频信号的质量。
2、在相关技术中,设计的过渡结构存在射频信号在微带传输和同轴传输之间转换时,由于传输方式的不同,产生信号不连续性影响射频信号质量的问题。
3、因此,有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。
4、需要注意的是,本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的技术方案提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
技术实现思路
1、为了避免现有技术的不足之处,本专利技术提供一种微带线和同轴微带过渡结构,用以解决现有技术中存在射频信号在微带传输和同轴传输之间转换时,由于传输方式的不同,产生信号不连续性影响射频信号质量的问题。
2、根据本
...【技术保护点】
1.一种微带线,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述微带线,其特征在于,所述介质基板的厚度为0.254mm。
3.根据权利要求1所述微带线,其特征在于,所述第一子基板的长度为L1,L1∈[4.30mm-4.50mm],所述第一子基板的宽度为W1,W1∈[4.30mm-4.50mm]。
4.根据权利要求1所述微带线,其特征在于,所述第三阶梯段的宽度为W2,W2∈[0.76mm-0.80mm],所述第二子基板的宽度为W3,W3∈[2.70mm-2.90mm],所述第一阶梯段的长度为L2,L2∈[1.03mm-1.07mm],所述第
...【技术特征摘要】
1.一种微带线,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述微带线,其特征在于,所述介质基板的厚度为0.254mm。
3.根据权利要求1所述微带线,其特征在于,所述第一子基板的长度为l1,l1∈[4.30mm-4.50mm],所述第一子基板的宽度为w1,w1∈[4.30mm-4.50mm]。
4.根据权利要求1所述微带线,其特征在于,所述第三阶梯段的宽度为w2,w2∈[0.76mm-0.80mm],所述第二子基板的宽度为w3,w3∈[2.70mm-2.90mm],所述第一阶梯段的长度为l2,l2∈[1.03mm-1.07mm],所述第一阶梯段的长度为w4,w4∈[0.28mm-0.32mm],所述第二阶梯段的长度为l3,l3∈[1.48mm-1.52mm],所述第二阶梯段的长度为w5,w5∈[0.51mm-0.53mm]。
5.根据权利要求1所述微带线,其特征在于,所述u型覆铜层的开口包括第一段开口和第二段开口,所述第一段开口的宽度大于所述第二段开口的宽度,且所述第一段开口与所述异形通孔连通;其中,
6.根据权利要求5所述微带线,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:张思明,李磊,张勇,张国强,谢敏,
申请(专利权)人:西安电子工程研究所,
类型:发明
国别省市:
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