【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热材料,具体为一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料及其制备方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的飞速发展和电动汽车技术的不断进步,不断增大的功率密度也造成热量在有限的空间不断聚集,热量传导问题愈发受到关注,其中,以有机硅凝胶为基体,填充氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼等导热粉体制备的复合材料,因其柔软、耐高低温、耐老化、阻燃绝缘且成本较低的优点而一直备受青睐,并得以广泛使用。有机硅材料本身导热性能较差,仅为0.2w/(m.k)左右,无法作为导热材料使用。在硅胶中填充导热粉体后,导热粉体在硅胶材料中形成导热通路,可实现较高的导热率。因此填料的填充率(即:导热粉体与有机硅材料的体积比或质量比)与导热组合物的导热率成正相关。往液态有机硅填充导热粉体时,混合物的粘度会随填充量的增大而上升,为后续的加工带来困难。改善这一问题通常可以从两个方面入手:其一是粉体优化,即通过选用特定形状和粒径的导热粉体或对填料进行改性处理,改善无机粉体与有机硅胶之间的相容性,从而降低粘度。另一方面,就是使用粘度更低的乙烯基硅油;然而,低粘度乙烯基硅油
...【技术保护点】
1.一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:包括以下组分的原料:
2.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油的质量为100份计算,所述导热粉体的质量为800-1400份,导热材料还包括抑制剂与铂金催化剂,以乙烯基硅油的质量为100份计,所述抑制剂的质量为0.01-0.1份,所述铂金催化剂中铂元素的质量占导热材料总质量的3~20ppm。
3.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油为具有如A-1、A-2或A-3所示的结构的化合物中的一种或几种
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【技术特征摘要】
1.一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:包括以下组分的原料:
2.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油的质量为100份计算,所述导热粉体的质量为800-1400份,导热材料还包括抑制剂与铂金催化剂,以乙烯基硅油的质量为100份计,所述抑制剂的质量为0.01-0.1份,所述铂金催化剂中铂元素的质量占导热材料总质量的3~20ppm。
3.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油为具有如a-1、a-2或a-3所示的结构的化合物中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述端含氢硅油和含氢硅油总的含氢量为0.1%-1.0%,优选为0.5%-1.0。
5.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述导热粉体为氧化铝、氢氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硅、碳化硅、金属铝粉、沥青基碳纤维中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述导热粉体的形状为球...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘阿龙,
申请(专利权)人:苏州亿脉通新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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