一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料及其制备方法技术

技术编号:43350313 阅读:25 留言:0更新日期:2024-11-15 20:50
本发明专利技术公开了一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料及其制备方法,涉及导热材料技术领域,乙烯基硅油;含氢硅油;端氢硅油;导热粉体;偶联剂;所述侧含氢硅油和端含氢硅油中Si‑H的物质的量的总和与所述低粘度乙烯基硅油中的CH2=CH‑的物质的量之比R为1:0.9‑1:2;所述端含氢硅油中Si‑H的物质的量与多含氢硅油中Si‑H的物质的量之比r为0.8‑1.3;所述低粘度乙烯基硅油为粘度为50‑200000mPa·S的乙烯基硅油;导热粉体表面的不饱和基团可与端含氢硅油和多含氢硅油发生聚合反应,从而将导热粉体与硅胶连成一体,减少了大量填充导热粉体对硅胶力学性能的破坏,密集的交联结构也能锁住小分子物质,避免渗出。因此能在实现高导热的同时,保证高延伸率和高回弹性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热材料,具体为一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料及其制备方法


技术介绍

1、随着半导体技术的飞速发展和电动汽车技术的不断进步,不断增大的功率密度也造成热量在有限的空间不断聚集,热量传导问题愈发受到关注,其中,以有机硅凝胶为基体,填充氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼等导热粉体制备的复合材料,因其柔软、耐高低温、耐老化、阻燃绝缘且成本较低的优点而一直备受青睐,并得以广泛使用。有机硅材料本身导热性能较差,仅为0.2w/(m.k)左右,无法作为导热材料使用。在硅胶中填充导热粉体后,导热粉体在硅胶材料中形成导热通路,可实现较高的导热率。因此填料的填充率(即:导热粉体与有机硅材料的体积比或质量比)与导热组合物的导热率成正相关。往液态有机硅填充导热粉体时,混合物的粘度会随填充量的增大而上升,为后续的加工带来困难。改善这一问题通常可以从两个方面入手:其一是粉体优化,即通过选用特定形状和粒径的导热粉体或对填料进行改性处理,改善无机粉体与有机硅胶之间的相容性,从而降低粘度。另一方面,就是使用粘度更低的乙烯基硅油;然而,低粘度乙烯基硅油的分子量较小,往往需本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:包括以下组分的原料:

2.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油的质量为100份计算,所述导热粉体的质量为800-1400份,导热材料还包括抑制剂与铂金催化剂,以乙烯基硅油的质量为100份计,所述抑制剂的质量为0.01-0.1份,所述铂金催化剂中铂元素的质量占导热材料总质量的3~20ppm。

3.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油为具有如A-1、A-2或A-3所示的结构的化合物中的一种或几种

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【技术特征摘要】

1.一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:包括以下组分的原料:

2.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油的质量为100份计算,所述导热粉体的质量为800-1400份,导热材料还包括抑制剂与铂金催化剂,以乙烯基硅油的质量为100份计,所述抑制剂的质量为0.01-0.1份,所述铂金催化剂中铂元素的质量占导热材料总质量的3~20ppm。

3.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述乙烯基硅油为具有如a-1、a-2或a-3所示的结构的化合物中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述端含氢硅油和含氢硅油总的含氢量为0.1%-1.0%,优选为0.5%-1.0。

5.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述导热粉体为氧化铝、氢氧化铝、硅微粉、氮化铝、氮化硅、碳化硅、金属铝粉、沥青基碳纤维中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种低渗油高延伸率高回弹的柔性导热材料,其特征在于:所述导热粉体的形状为球...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘阿龙
申请(专利权)人:苏州亿脉通新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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