耳机制造技术

技术编号:43350103 阅读:31 留言:0更新日期:2024-11-15 20:49
本发明专利技术公开了一种耳机,耳机尤其涉及一种智能耳机,耳机包括:壳体,壳体设有安装腔;喇叭,喇叭设置于安装腔内;喇叭后盖,喇叭后盖设置于安装腔内,并盖设于喇叭的后侧部,且喇叭后盖与喇叭限定出位于喇叭后方的第一后腔;导音管,导音管设置于安装腔内,安装腔内还设置有第二后腔,壳体的壳壁设有与第二后腔连通的气孔,导音管的第一端与第一后腔连通,导音管的第二端与第二后腔连通。本发明专利技术的耳机具有较佳的低频特性和/或防水效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及音频设备,特别涉及一种耳机


技术介绍

1、相关技术中,为了提高耳机的低音效果,一般会在喇叭的后方设置喇叭后腔,喇叭后腔的设置有利于低频声音的扩散和辐射,从而提高耳机的低频特性。其中,耳机的低频特性的好坏也与喇叭后腔的容积有关,在一定阈值内,喇叭后腔的容积越大,低频特性越好,但是,喇叭后腔的容积受限于喇叭后盖的尺寸,为了达到耳机小型化设置的目的,通常喇叭后盖不能设置得更大,这也限制了耳机的低频特征的提高。另外,喇叭后腔也通常通过导音管直接连通外界,防水效果较差。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种耳机,具有较佳的低频特性和/或防水效果。

2、根据本专利技术一些实施例的耳机,包括:壳体,所述壳体设有安装腔;喇叭,所述喇叭设置于所述安装腔内;喇叭后盖,所述喇叭后盖设置于所述安装腔内,并盖设于所述喇叭的后侧部,且所述喇叭后盖与所述喇叭限定出位于所述喇叭后方的第一后腔;导音管,所述导音管设置于所述安装腔内,所述安装腔内还设置有第二后本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耳机,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导音管的第二端与所述气孔错开设置。

3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述第二后腔具有开设有第一通孔的第一腔壁,所述导音管穿设于所述第一通孔并使所述导音管的第二端伸入所述第二后腔内。

4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述第二后腔还包括与所述第一腔壁连接的第二腔壁,所述第二腔壁与所述气孔间隔且相对设置,所述第一腔壁与所述气孔错开设置,且所述第一腔壁相对于所述第二腔壁倾斜设置以形成挡水结构。

5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述第二后腔的...

【技术特征摘要】

1.一种耳机,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导音管的第二端与所述气孔错开设置。

3.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述第二后腔具有开设有第一通孔的第一腔壁,所述导音管穿设于所述第一通孔并使所述导音管的第二端伸入所述第二后腔内。

4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述第二后腔还包括与所述第一腔壁连接的第二腔壁,所述第二腔壁与所述气孔间隔且相对设置,所述第一腔壁与所述气孔错开设置,且所述第一腔壁相对于所述第二腔壁倾斜设置以形成挡水结构。

5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述第二后腔的腔壁还设置有覆盖所述气孔的防水网。

6.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导音管设置于所述第一后腔内并使所述导音管的第一端位于所述第一后腔内,且所述导音管穿过所述喇叭后盖而伸入所述第二后腔以使所述导音管的第二端位于所述第二后腔内;或者

7.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述导音管设置于所述第一后腔内并使所述导音管的第一端位于所述第一后腔内,且所述导音管穿过所述喇叭后盖而伸入所述第二后腔以使所述导音管的第二端位于所述第二后腔内;

8.根据权利要求7...

【专利技术属性】
技术研发人员:张波吴海全邓利华贡维勇师瑞文
申请(专利权)人:深圳市冠旭电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1