无基材胶膜及其制备工艺制造技术

技术编号:43348512 阅读:48 留言:0更新日期:2024-11-15 20:47
本发明专利技术公开了一种无基材胶膜及其制备工艺,所述无基材胶膜,包括层叠设置的硅胶胶粘剂层、底涂层、聚丙烯酸酯粘剂层;所述底涂层按质量份数计,包括以下原料组分:成膜剂10~22份、偶联剂11~26份、催化剂5~10份以及稀释剂30~60份。本发明专利技术的无基材胶膜及其制备工艺能够避免因基材导致的不良问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于胶膜,具体涉及一种无基材胶膜及其制备工艺


技术介绍

1、硅泡棉因其具有良好的减震缓冲、隔热、密封、填充、阻燃绝缘、护边性能,被广泛应用于新能源汽车电池包,5g通讯,拘束托盘,电子电器,高铁,航空等行业;其使用时通常需要背胶使用,因其表面能低,通常需要在其表面底涂后在贴合丙烯酸类pet双面胶使用。

2、但在实际应用过程中,也存在以下问题:(1)胶膜有基材,在贴曲面、凹凸不全表面、过程弯折时基材有很强的弯折反弹力,很容易起拱、起翘,造成胶与硅泡棉的分离;(2)有基材的双面胶膜,生产过程复杂,需要基材多次贴合,而且硅胶与pet基材结合力差,需要底涂处理,整个过程成本也更高;(3)胶膜中的基材很难降解和处理,不环保。

3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种无基材胶膜及其制备工艺,其能够提供一种无基材胶膜,从而避免因本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无基材胶膜,其特征在于,包括层叠设置的硅胶胶粘剂层、底涂层、聚丙烯酸酯粘剂层;所述底涂层按质量份数计,包括以下原料组分:成膜剂10~22份、偶联剂11~26份、催化剂5~10份以及稀释剂30~60份。

2.根据权利要求1所述的无基材胶膜,其特征在于,所述成膜剂包括丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷,且所述丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷的质量比为(5~10):(5~12)。

3.根据权利要求1所述的无基材胶膜,其特征在于,所述偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ~甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷,且所述γ-(2,3-环氧...

【技术特征摘要】

1.一种无基材胶膜,其特征在于,包括层叠设置的硅胶胶粘剂层、底涂层、聚丙烯酸酯粘剂层;所述底涂层按质量份数计,包括以下原料组分:成膜剂10~22份、偶联剂11~26份、催化剂5~10份以及稀释剂30~60份。

2.根据权利要求1所述的无基材胶膜,其特征在于,所述成膜剂包括丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷,且所述丙烯酸改性硅树脂和聚甲基氢硅氧烷的质量比为(5~10):(5~12)。

3.根据权利要求1所述的无基材胶膜,其特征在于,所述偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ~甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷,且所述γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ~甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及乙烯基三乙氧基硅烷质量比为(3~8):(3~10):(5~8)。

4.根据权利要求1所述的无基材胶膜,其特征在于,所述催化剂包括钛酸正四丁酯和γ-异氰酸丙基三乙氧基硅烷,且所...

【专利技术属性】
技术研发人员:谷啸湘光忠明周晓南
申请(专利权)人:江苏晶华新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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