【技术实现步骤摘要】
本申请涉及点胶设备，尤其涉及一种点胶机头、设备及系统。
技术介绍
1、目前随着人工智能的发展，电子散热在手机、汽车、工业机器人等领域的需求愈发凸显，通常一块主控板上需要有多个散热芯片进行散热。因此降低芯片的接触热阻成为解决散热问题的有效途径。
2、在现有技术中，通过使用导热凝胶或导热硅脂填充散热芯片的接触间隙为主流的降低接触热阻的方式，但是，传统的点胶方案多为针嘴式点胶，存在点胶效率低的问题，同时对于粘度较低的散热胶，还存在漏胶的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种点胶机头、设备及系统，能够解决现有技术的点胶设备的点胶效率低、存在漏胶的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种点胶机头，包括：壳体，具有用于容纳导热胶的容纳腔；活动板，设置于容纳腔内；点胶组件，点胶组件包括支撑板体以及设置于支撑板体的多个出胶嘴，多个出胶嘴由支撑板体朝向容纳腔的一侧沿背向容纳腔的一侧凸出，各出胶嘴包括两个以上的瓣片围合形成；出胶嘴具有第一状态和第二状态，第一状态下各出胶嘴的两...
【技术保护点】
1.一种点胶机头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述点胶组件还包括底板以及卡具，所述底板与所述壳体的一端连接，所述底板上设置有与所述支撑板体轮廓相匹配的第一通孔，所述支撑板体通过所述卡具覆盖所述第一通孔。
3.根据权利要求2所述的点胶机头，其特征在于，所述瓣片包括弹性橡胶瓣片、硅胶瓣片、乳胶瓣片中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述活动板与所述容纳腔相匹配以形成容纳所述导热胶的密封空间。
5.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述壳体还包括盖板，所述...
【技术特征摘要】
1.一种点胶机头，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述点胶组件还包括底板以及卡具，所述底板与所述壳体的一端连接，所述底板上设置有与所述支撑板体轮廓相匹配的第一通孔，所述支撑板体通过所述卡具覆盖所述第一通孔。
3.根据权利要求2所述的点胶机头，其特征在于，所述瓣片包括弹性橡胶瓣片、硅胶瓣片、乳胶瓣片中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述活动板与所述容纳腔相匹配以形成容纳所述导热胶的密封空间。
5.根据权利要求1所述的点胶机头，其特征在于，所述壳体还包括盖板，所述盖板设置于所述壳体远离所述点胶组件的一端，所述盖板设置有第二通孔，驱动组件穿过所述第二通孔与所述活动板连接。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：李相成，
申请(专利权)人：北京车和家信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。