【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led灯用密封材料,尤其涉及一种led灯硅胶发泡密封条材料及其制备方法。
技术介绍
1、目前市场上led灯产品类别繁多,随着led照明和显示技术的飞速发展,人们对led光源模组的需求越来越高。
2、现有led光源可以采用灌封胶水进行密封以保护电子元器件,但目前市场上大部分胶水都对电子元器件性能有影响。led光源还会采用密封条结构,在槽位设计密封条进行配合,适用于灯具空间尺寸不受限制的产品。
3、有机硅发泡材料有着优秀的压缩、回弹性能、吸水率低以及耐辐照等优势,可被制作成密封条应用于led光源。有机硅发泡材料将泡沫材料与有机硅材料的特性集于一体,相比于常规的高分子泡棉材料,具有优异的综合性能。
4、但目前市面上硅胶发泡密封条的缓冲减震性能不够,并且在低温环境中无法很好地起到密封作用,从而进一步限制了其应用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种led灯硅胶发泡密封条材料及其制备方法。
2、
...【技术保护点】
1.一种LED灯硅胶发泡密封条材料,其特征在于,其原料按质量份包括:乙烯基硅油100-150份,羟基硅油5-15份,含氢硅油20-40份,聚甲基氢硅氧烷10-18份,碳酸氢钠1-3份,抑制剂1-2份,填料10-20份,催化剂0.01-0.1份,端酯基聚酰胺-胺1-3份,三羟甲基氨基甲烷2-8份,无水碳酸钾0.01-0.1份,纳米二氧化硅5-10份,端羧基聚酰胺-胺1-2份。
2.根据权利要求1所述LED灯硅胶发泡密封条材料,其特征在于,乙烯基硅油为双端乙烯基硅油,其粘度为2000-10000mPa.s。
3.根据权利要求1所述LED灯硅胶发泡密
...【技术特征摘要】
1.一种led灯硅胶发泡密封条材料,其特征在于,其原料按质量份包括:乙烯基硅油100-150份,羟基硅油5-15份,含氢硅油20-40份,聚甲基氢硅氧烷10-18份,碳酸氢钠1-3份,抑制剂1-2份,填料10-20份,催化剂0.01-0.1份,端酯基聚酰胺-胺1-3份,三羟甲基氨基甲烷2-8份,无水碳酸钾0.01-0.1份,纳米二氧化硅5-10份,端羧基聚酰胺-胺1-2份。
2.根据权利要求1所述led灯硅胶发泡密封条材料,其特征在于,乙烯基硅油为双端乙烯基硅油,其粘度为2000-10000mpa.s。
3.根据权利要求1所述led灯硅胶发泡密封条材料,其特征在于,羟基硅油为双端羟基封端硅油,其粘度为1000-10000mpa•s。
4.根据权利要求1所述led灯硅胶发泡密封条材料,其特征在于,含氢硅油的活性氢质量分数≥1.5%。
<...【专利技术属性】
技术研发人员:李伟涛,谭冰,
申请(专利权)人:大连李氏橡胶工业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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