【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷设备，尤其涉及一种刮刀清理结构。
技术介绍
1、印刷机是电子制造业中常用的一种精密设备，主要用于在电路板（pcb）上印刷锡膏等焊接材料。印刷机主要包括用于固定待印刷的电路板的pcb定位平台、用于部分地遮盖电路板的钢网单元、位于钢网单元上方并用于向钢网单元添加锡膏的加锡单元、以及用于将钢网单元上的锡膏刮抹均匀的刮抹单元。
2、通常而言，刮抹单元包括刮刀组件以及驱使刮刀组件进行移动的刮刀驱动组件。刮刀组件使用时间长了以后，就需要从刮刀驱动组件上拆卸下来进行检修、清洗或者更换等。然而，刮刀组件在刮抹锡膏的时候，必然粘附有大量的锡膏，此时，如果直接将刮刀组件从刮刀驱动组件上取出，刮刀组件上的锡膏就很容易滴落到其它部件上，污损印刷机的其它部件。
3、因此，需要对现有印刷机进行改进，以解决其容易在取出刮刀组件的过程中滴落锡膏的问题。
4、本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。
【技术保护点】
1.一种刮刀清理结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刮刀清理结构，其特征在于，所述刮刀组件（1）还包括：
3.根据权利要求1所述的刮刀清理结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的刮刀清理结构，其特征在于，所述加锡组件（301）包括：
5.根据权利要求4所述的刮刀清理结构，其特征在于，所述加锡单元（3）还包括：
6.根据权利要求5所述的刮刀清理结构，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求6所述的刮刀清理结构，其特征在于，所述拨块组件（2）还包括：
8.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种刮刀清理结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刮刀清理结构，其特征在于，所述刮刀组件（1）还包括：
3.根据权利要求1所述的刮刀清理结构，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的刮刀清理结构，其特征在于，所述加锡组件（301）包括：
5.根据权利要求4所述的刮刀清理结构，其特征在于，所述加...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，宋先玖，陈凯，
申请(专利权)人：东莞市凯格精机股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。