激光加工方法及激光加工装置制造方法及图纸

提供能够抑制绘制表现的限制的激光加工方法及激光加工装置。激光加工装置具备激光装置、图像处理部及照射控制部。激光装置向加工对象物的表面照射激光。图像处理部将对加工对象物的表面绘制用的图像分割为多个灰度并制作与多个灰度相应的多个图层。照射控制部在多个图层的各个图层中使激光沿着单一方向扫描且呈直线状照射，由此在加工对象物的表面绘制图层。

【技术实现步骤摘要】

本申请基于2023年5月10日申请的日本国专利申请第2023-077900号而主张优先权，将其内容援用于此。本专利技术涉及激光加工方法及激光加工装置。

技术介绍

1、以往，已知有一种绘制装置，其在通过激光的照射而在基板表面上绘制电路图案时，对图案投影区域的整个面多次重叠地曝光，由此设定与重叠次数的量相当的光量的灰度(例如参照日本国特开2004-354415号)。

技术实现思路

1、此外，在基于激光的绘制装置中，能够通过例如激光的输出、速度、频率及会聚直径等条件来设定每个点(dot)的浓淡，由此进行基于点绘的绘制。然而，在点绘的情况下，存在如下课题：不能进行相邻的点间的绘制，例如进深感等表现受到限制。

2、例如在上述的以往技术的绘制装置中，通过图案的重叠来设定浓淡而使点尺寸均匀化，但会发生相邻的点间不被绘制而表现受到限制这样的问题。

3、本专利技术的方案提供能够抑制绘制表现的限制的激光加工方法及激光加工装置。

4、本专利技术采用了以下的方案。

5、(1)：本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工方法，其是由电子设备执行的激光加工方法，该电子设备通过向加工对象物的表面照射激光而绘制图像，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，

5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其中，

6.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，

7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其中，

8.一种激光加工装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种激光加工方法，其是由电子设备执行的激光加工方法，该电子设备通过向加工对象物的表面照射激光而绘制图像，其中，

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法，其中，

4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤康裕，高桥启介，胁田直治，二木恒哉，永田英宪，饭田稔树，今西秀聪，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：