【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于真空封装，尤其涉及应用于精密器件的真空封装机。
技术介绍
1、真空封装可以有效地隔离外界环境，防止湿气、尘埃等有害物质进入包装内部，从而避免精密器件受污染和损坏。
2、目前传统的真空封装机，其通过载盘将物料输送至真空封装机的真空室内，通过真空室提供真空的加工环境，真空封装机对物料进行真空封装；上述中，传统的真空封装机存在如下缺陷，在物料未进入到真空室之前，直接暴露在外界环境中，外界空气中的灰尘以及脏污，可能会飘落附着到物料上，使物料加工前，受到污染，可能会对加工质量造成影响，尤其进行精密器件的加工，其可能会造成封装质量下降，灰尘可能会阻碍封装材料与器件表面的紧密贴合，导致封装不完全或存在空隙，进而影响封装的质量和密封性，同时灰尘中可能包含有害物质或导电粒子，这些物质可能进入封装内部，与器件的敏感部分接触，导致器件性能下降或失效。如何保障加工前灰尘不会飘落至物料上，防止污染物料，是真空封装机设计中需要解决的重要问题。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决在加工前后，...
【技术保护点】
1.应用于精密器件的真空封装机，包括真空封装机本体，所述真空封装机本体设置有真空室；其特征在于，还包括：
2.如权利要求1所述的应用于精密器件的真空封装机，其特征在于：所述真空封装机本体内设置有抽真空机，所述抽真空机通过真空管与真空室连接。
3.如权利要求1所述的应用于精密器件的真空封装机，其特征在于：所述平移机构包括固定端板、螺杆、伺服电机、导杆以及活动块；所述固定端板的底部固接有支撑架，所述伺服电机固定安装至固定端板的一侧壁上，且伺服电机的输出轴端与螺杆的一端固接，所述固定端板的侧壁与导杆的一端固接，所述导杆和螺杆均穿过真空室的进出口，所述...
【技术特征摘要】
1.应用于精密器件的真空封装机，包括真空封装机本体，所述真空封装机本体设置有真空室；其特征在于，还包括：
2.如权利要求1所述的应用于精密器件的真空封装机，其特征在于：所述真空封装机本体内设置有抽真空机，所述抽真空机通过真空管与真空室连接。
3.如权利要求1所述的应用于精密器件的真空封装机，其特征在于：所述平移机构包括固定端板、螺杆、伺服电机、导杆以及活动块；所述固定端板的底部固接有支撑架，所述伺服电机固定安装至固定端板的一侧壁上，且伺服电机的输出轴端与螺杆的一端固接，所述固定端板的侧壁与导杆的一端固接，所述导杆和螺杆均穿过真空室的进出口，所述导杆的一端部与真空室远离进出口的一侧内壁固接，所述螺杆的一端部与真空室远离进出口的一侧内壁转动连接，所述活动块上开设有导孔和螺孔，所述导孔与导杆间隙配合连接，所述螺孔与螺杆螺纹连接。
4.如权利要求3所述的应用于精密器件的真空封装机，其特征在于：所述压紧密封机构包括第一固定管、压板、第二密封圈、第二固定管以及第三密封圈；所述第一固定管和所述第二固定管均与活动块固定连接，且第一固定管和第二固定管的数目均为两个，两个所述第一固定管分别与螺孔的两端连通，两个所述第二固定管的分别与导孔的两端连通，所述螺杆和导杆分别贯穿第一固定管和第二固定管，所述活动块一侧的第一固定管和第二固定管的端部均固接有第三密封圈，所述活动块另一侧的第一固定管和第二固定管的端部固定套接有压板，且压板的边沿处固接有第二密封圈。
5.如权利要求3所述的应用于精密器件的真空封装机，其特征在于：所述载料盘的底部固接有定位插座，且定位插座与开设在活动块顶部的定位插孔配合连接，所述活动块的一侧开设有与定位插孔连通的连通孔；所述挤压锁定机构包括固接至第一固定管上的固定导座、活动杆以及插杆；所述固定导座的一端开设有导槽，且固定导座的另一端开设有安装孔，所述活动杆贯穿导槽以及安装孔，且活动杆与导槽间隙配合连接，所述安装孔内设置有第一螺旋弹簧，所述活动杆通过第一螺旋弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔会猛，吕晋宁，陈新，李晓亮，郭子昂，
申请(专利权)人：诚联恺达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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