【技术实现步骤摘要】
本技术是与一种散热装置有关，尤其是指一种沟槽式均温板毛细回流结构。
技术介绍
1、由于现今计算机产业的高度发展，其内部的电子发热组件或热源，不仅因运算或性能等因素的提升而产生更高的热量外，在应用的数量上也因为各自有各自处理的部分而增加；例如现今的计算机主板上，除了以往作为其核心的中央处理器(cpu)外，更为了能呈现更高的画面质量而添加有如图形处理器(gpu)等电子发热源或热源。
2、然而，现今如均温板等散热装置，为了加快其工作流体由汽化变回液态时，可使液态工作流体快速回流，因而采用各式不同的毛细结构作增设。然而，均温板在受限于各种电子产品的有限空间下，不断增设不同毛细结构的方式，只会徒增均温板厚度，而难以于薄化的空间下实现快速回流的目的。
3、有鉴于此，本创作人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本创作。
技术实现思路
1、本技术的主要目的，在于可提供一种沟槽式均温板毛细回流结构，其是于均温板内有限的厚度空间...
【技术保护点】
1.一种沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，该第一板件为铜或铝的材质所构成。
3.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，该第一板件的内表面是由该第一板件的任一表面向内凹入而形成。
4.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，该第二板件为铜或铝的材质所构成。
5.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，所述蒸发区用以对应至少一热源，并供该第一板件或该第二板件对应所述蒸发区的部位处与所述热源作贴接。
6.根...
【技术特征摘要】
1.一种沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，该第一板件为铜或铝的材质所构成。
3.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，该第一板件的内表面是由该第一板件的任一表面向内凹入而形成。
4.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，该第二板件为铜或铝的材质所构成。
5.根据权利要求1所述的沟槽式均温板毛细回流结构，其特征在于，所述蒸发区用以对应至少一热源，并供该第一板件或该第二板件对应所述蒸发区的部位处与所述热源作贴接。
6.根据权利要求1或5所述的沟槽式均温板毛...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：惠州惠立勤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。