一种对大颗粒进料粉碎的立磨机及其实施方法技术

技术编号：43333647 阅读：18 留言：0更新日期：2024-11-15 20:30

本发明专利技术公开了一种对大颗粒进料粉碎的立磨机及其实施方法，属于立磨机领域。一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，包括外壳，所述外壳外部的一侧设置有入料管，所述入料管的下端设置有磨盘，所述磨盘与入料管之间环绕均匀分布有四个分流管，四个所述分流管均与入料管的下端之间通过连接块密封连接。本发明专利技术解决了现有立磨机在研磨颗粒材料时，大颗粒与小颗粒均一同的投入立磨机内部的相同位置，影响设备的使用寿命的问题，本发明专利技术通过连接块的连接以及分流管的分流可使得入料管传输的颗粒得以环绕分布于磨盘上端，而按压环的按压可主动粉碎较大的颗粒，避免大颗粒直接接触磨辊并造成磨辊损坏。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及立磨机领域，具体为一种对大颗粒进料粉碎的立磨机及其实施方法。

技术介绍

1、大颗粒立磨机粉碎装置是一种专门设计用于将大颗粒物料破碎或研磨成更细小颗粒的设备，这种装置通常用于各种工业过程中，从而满足后续工艺或使用的需求，立磨机粉碎装置的工作原理一般是通过高速旋转的磨盘或磨辊，结合重力、挤压和剪切等作用力，将物料破碎并研磨，由于这种设备的粉碎效率高、处理量大，因此在大规模生产中得到了广泛应用；

2、公开号为cn217042833u的中国专利公开了一种立磨机，包括机体和设置于立磨机的磨盘上的导向机构，使得原料下落并堆积于导料头和磨盘的碾磨区之间时，与转动的磨盘形成相对转动的导料杆可形成对原料的导向作用，将堆积于靠近导料头的原料导向磨盘的研磨区，从而减少积留，改善现有技术中存在立磨机研磨效率降低的问题，同时，到导料件可形成对堆积的原料的搅拌作用，以便充分研磨。

3、上述专利的立磨机在研磨颗粒材料时，大颗粒与小颗粒均一同的投入立磨机内部的相同位置，大颗粒容易造成立磨机内部的磨辊损坏，影响设备的使用寿命。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种对大颗粒进料粉碎的立磨机及其实施方法，通过连接块的连接以及分流管的分流可使得入料管传输的颗粒得以环绕分布于磨盘上端，使得投入的颗粒得以均匀的分布于磨盘上端，避免其中一个磨辊持续的接触颗粒并损坏，而按压环的按压可主动粉碎较大的颗粒，避免大颗粒直接接触磨辊并造成磨辊损坏，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。

<p>2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，包括外部的一侧设置有入料管的外壳，所述入料管的下端设置有磨盘，所述磨盘与入料管之间环绕均匀分布有四个分流管，四个所述分流管均与入料管的下端之间通过连接块密封连接，所述连接块的内部设置有可旋转的并通过卡槽与入料管连接的导向块，所述连接块的下端设置有输出轴与导向块的下端焊接固定的电机，所述分流管的下端焊接设置有内部环绕设置按压环的第二限制环。

3、优选的，所述连接块的内部凹陷设置有第一活动腔，所述导向块的内部贯穿设置有传输腔。

4、优选的，所述按压环环绕设置有四个，四个所述按压环之间的上端通过传动盘焊接固定。

5、优选的，所述传动盘与电机之间设置有用于伸缩的伸缩杆，所述电机和伸缩杆之间通过连接架连接，所述连接架的外部与四个分流管之间焊接固定。

6、优选的，相邻两个所述第二限制环之间设置有磨辊，所述磨辊倾斜设置于磨盘的上端，所述磨辊环绕设置有四个，四个所述磨辊环绕均匀分布于磨盘的上端，四个所述磨盘的上端通过连接环连接。

7、优选的，所述入料管外部的中间位置设置有过滤框，且过滤框与连接环之间焊接固定，所述过滤框与外壳为一体结构。

8、优选的，所述磨盘与第二限制环之间设置有第二活动腔。

9、优选的，所述磨盘的外部环绕设置有出风环，所述出风环的下端环绕设置有涡轮扇叶。

10、优选的，所述过滤框的下端环绕连接块外部设置有第一限制环，且第一限制环与过滤框焊接固定，所述过滤框内部的上端焊接设置有排料管，所述连接块的外部环绕设置有凹陷的防滞留弧。

11、一种对大颗粒进料粉碎的立磨机的实施方法，包括如下步骤：

12、步骤一、颗粒从入料管位置传输并接触导向块，导向块经过电机的输出后在第一活动腔内旋转；

13、步骤二、第一活动腔的旋转会使得入料管内传输的颗粒分别朝向分流管导流；

14、步骤三、流入分流管内部的颗粒会落至第二限制环与磨盘之间，较小的颗粒会随着磨盘的旋转而从第二活动腔内流出，直接从第二活动腔内流出的设备会接触磨辊并粉碎，较大的颗粒会由第二限制环的限制后持续滞留于第二限制环与磨盘之间；

15、步骤四、随着磨盘的旋转会使得较大颗粒持续贴合第二限制环内壁，伸缩杆的伸缩可推动传动盘，传动盘的伸缩可直接穿过第二限制环并推动按压环，按压环会接触第二限制环内壁贴合的大颗粒，按压并粉碎颗粒，粉碎的颗粒会随着磨盘的旋转后从第二活动腔位置排出；

16、步骤五、粉碎的颗粒随着磨盘的旋转移动，可使得颗粒朝向磨盘周围的出风环移动，抽取的气体穿过出风环并带动粉碎的颗粒朝向排料管移动；

17、步骤六、朝向排料管移动前会穿过过滤框并由内部的滤网进行过滤，由过滤框过滤的颗粒会从第一限制环与入料管之间的区域再次落下，再次落入磨盘上端并进行再次颗粒粉碎，而穿过过滤框的颗粒会直接从排料管位置排出。

18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：

19、1、本专利技术通过入料管将待大颗粒材料传输至外壳内部，传输至外壳内部的过程中会随着导向块内部的传输腔进行传输和导流，而导向块经过电机的输出以及连接架的传动后，会使得导向块将传输的颗粒均匀依次传输至分流管内部，分流管位置传输并落下的颗粒会滞留于第二限制环与磨盘之间，四个用于分流的分流管可应对四个不同的颗粒投放位置，可使得投放的颗粒得以均匀的环绕于磨辊周围投放，避免单个磨辊长时间持续的接触大颗粒材料造成磨辊损坏，避免持续使用其中一个磨辊造成磨辊表面破损。

20、2、本专利技术入料管位置投入的颗粒会直接随着分流管的传输以及分流后滞留于第二活动腔位置，磨盘的旋转从第二活动腔旋转排出较小颗粒的材料，使得材料得以接触磨辊，而大颗粒会受到第二限制环的限制长时间滞留于第二限制环与磨盘之间，滞留的大颗粒会由伸缩杆伸缩后由按压环按压并粉碎，粉碎至颗粒可直接从第二活动腔位置排出，大颗粒随着磨盘旋转进行初步粉碎，使得接触磨辊的颗粒不会有较大的，避免磨辊损坏，提高磨辊的粉碎效果以及磨辊的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，包括外部的一侧设置有入料管(3)的外壳(1)，所述入料管(3)的下端设置有磨盘(24)，其特征在于，所述磨盘(24)与入料管(3)之间环绕均匀分布有四个分流管(10)，四个所述分流管(10)均与入料管(3)的下端之间通过连接块(14)密封连接，所述连接块(14)的内部设置有可旋转的并通过卡槽与入料管(3)连接的导向块(19)，所述连接块(14)的下端设置有输出轴与导向块(19)的下端焊接固定的电机(15)，所述分流管(10)的下端焊接设置有内部环绕设置按压环(18)的第二限制环(13)。

2.根据权利要求1所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述连接块(14)的内部凹陷设置有第一活动腔(21)，所述导向块(19)的内部贯穿设置有传输腔(20)。

3.根据权利要求1所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述按压环(18)环绕设置有四个，四个所述按压环(18)之间的上端通过传动盘(12)焊接固定。

4.根据权利要求3所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述传动盘(12)与电机(15

5.根据权利要求1所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：相邻两个所述第二限制环(13)之间设置有磨辊(6)，所述磨辊(6)倾斜设置于磨盘(24)的上端，所述磨辊(6)环绕设置有四个，四个所述磨辊(6)环绕均匀分布于磨盘(24)的上端，四个所述磨盘(24)的上端通过连接环(5)连接。

6.根据权利要求5所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述入料管(3)外部的中间位置设置有过滤框(4)，且过滤框(4)与连接环(5)之间焊接固定，所述过滤框(4)与外壳(1)为一体结构。

7.根据权利要求5所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述磨盘(24)与第二限制环(13)之间设置有第二活动腔(22)。

8.根据权利要求5所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述磨盘(24)的外部环绕设置有出风环(7)，所述出风环(7)的下端环绕设置有涡轮扇叶(8)。

9.根据权利要求6所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述过滤框(4)的下端环绕连接块(14)外部设置有第一限制环(9)，且第一限制环(9)与过滤框(4)焊接固定，所述过滤框(4)内部的上端焊接设置有排料管(2)，所述连接块(14)的外部环绕设置有凹陷的防滞留弧(23)。

10.一种基于权利要求1-9任一项所述对大颗粒进料粉碎的立磨机的实施方法，其特征在于：包括如下步骤：

...

【技术特征摘要】

4.根据权利要求3所述的一种对大颗粒进料粉碎的立磨机，其特征在于：所述传动盘(12)与电机(15)之间设置有用于伸缩的伸缩杆(16)，所述电机(15)和伸缩杆(16)之间通过连接架(17)连接，所述连接架(17)的外部与四个分流管(10)之间焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种对大颗粒...

【专利技术属性】
技术研发人员：周光泰，吴汇生，蒋凯，王宁飞，
申请(专利权)人：安徽国宏合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：

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