【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体为一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置。
技术介绍
1、刚切割后的晶圆表面可能存在瑕疵和粗糙面，这些会影响电路的质量和可靠性。通过打磨可以去除这些瑕疵和粗糙面，提高晶圆表面的光洁度；平坦的晶圆表面有助于在光刻过程中实现高精度的图案转移，确保电路的精密度和性能。
2、经检索，申请号为cn202110186702.3的专利公开了一种晶圆边缘磨削加工方法及装置，属于晶圆加工
该装置包括磨边机构和固定机构，磨边机构包括第一底板和位于第一底板上的打磨机，打磨机靠近固定机构一端设有第一磨砂轮，固定机构包括第二底板和位于第二底板上的吸附装置，吸附装置包括中空马达和真空吸附泵，中空马达靠近磨边机构一端连接有用来吸附晶圆的吸盘头，吸盘头与真空吸附泵通过管路连接，第一磨砂轮包括第一打磨环和第二打磨环。该专利技术可以有效降低晶圆磨削过程中的磨削力和磨削热，打磨机和晶圆位置调节方便且稳定，在晶圆转动时也可微调角度，提高晶圆边缘打磨质量，可以在晶圆边缘处形成不同形状的台阶，减少晶圆打磨减薄时边缘崩边和碎裂的概率。
【技术保护点】
1.一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：包括工作台(1)、用于承载待打磨晶圆的上料机构(4)、驱动上料机构(4)升降的顶升机构(3)、用于将多个晶圆夹紧的夹固机构(2)，所述上料机构(4)设置在顶升机构(3)上，所述夹固机构(2)安装在顶升机构(3)的两端；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：所述限位框(451)的两侧壁之间连接有限位柱(454)，多个所述连接板(455)的另一端均开设有对齐设置的限位孔(456)，所述限位柱(454)插接与限位孔(456)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：包括工作台(1)、用于承载待打磨晶圆的上料机构(4)、驱动上料机构(4)升降的顶升机构(3)、用于将多个晶圆夹紧的夹固机构(2)，所述上料机构(4)设置在顶升机构(3)上，所述夹固机构(2)安装在顶升机构(3)的两端；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：所述限位框(451)的两侧壁之间连接有限位柱(454)，多个所述连接板(455)的另一端均开设有对齐设置的限位孔(456)，所述限位柱(454)插接与限位孔(456)的内部。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：所述连接板(455)的另一端连接有连接柱(457)，所述限位框(451)的侧部开设有供连接柱(457)穿过的通孔(452)，所述连接柱(457)的侧边和端部均连接有限位块(458)，所述限位块(458)上滚动安装有滚珠(459)，所述限位框(451)的内侧和外侧均开设有滑槽(453)，所述滚珠(459)滚动安装在滑槽(453)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：所述连接板(455)的一端安装有铁片(4510)和插柱(4511)，所述夹块(46)的外壁分别开设有安装槽(461)和插槽(462)，所述安装槽(461)的内部安装有与铁片(4510)吸附的磁石(463)。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：所述夹固机构(2)包括固定在工作台(1)上的两个平行设置的支撑座(21)，两个所述支撑座(21)之间安装有两个相向移动的支架(28)，所述支架(28)上连接有安装板(29)。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆制备的间隔磨圆装置，其特征在于：其中一个所述安装板(29)上转动安装有第一转杆(210)，所述第一转杆(210)的端部安装有第一连接座(211)，所述第一连接座...
【专利技术属性】
技术研发人员：奂微微，刘浩，杨锋，陈浪，操龙陈，
申请(专利权)人：湖北五方光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。