【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热，具体是一种散热模组。
技术介绍
1、随着电子产业技术的发展，各类芯片的晶体管密度日益增加，虽然数据处理的速度越来越快，与此同时消耗的功率以及产生的热量也越来越大，为了让机器装置能稳定运作需要安装散热模组设备进行散热降温。
2、现有的散热模组各种各样，大型的有工业用途的冷水机及服务器液冷散热模组，小型的有商用的计算机水冷散热模组，很多都依靠各种换热器或风扇实现散热，但存在各种各样的不足，会有体积较大、需要另加排风管道、散热效率较低、噪音较大的情况。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决的问题，提供一种散热模组。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热模组，包括底板和背板，所述底板与所述背板固定连接，所述底板的顶部及所述背板的端面由左至右依次安装有高效罐换热器组件、一级半导体冷却组件、第一冷却液输送组件、第二冷却液输送组件、储液罐组件，且所述储液罐组件的底部安装有二级半导体冷却组件；
3、所述高效罐换热器组件用于对高温液...
【技术保护点】
1.一种散热模组，包括底板（1）和背板（2），所述底板（1）与所述背板（2）固定连接，其特征在于，所述底板（1）的顶部及所述背板（2）的端面由左至右依次安装有高效罐换热器组件（3）、一级半导体冷却组件（4）、第一冷却液输送组件（5）、第二冷却液输送组件（8）、储液罐组件（6），且所述储液罐组件（6）的底部安装有二级半导体冷却组件（7）；
2.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于，所述高效罐换热器组件（3）包括高效换热器（301）、冷媒出口（302）、冷媒进口（303）、冷却液进口（304）、冷却液出口（305）；
3.根据权利要求2所述...
【技术特征摘要】
1.一种散热模组，包括底板（1）和背板（2），所述底板（1）与所述背板（2）固定连接，其特征在于，所述底板（1）的顶部及所述背板（2）的端面由左至右依次安装有高效罐换热器组件（3）、一级半导体冷却组件（4）、第一冷却液输送组件（5）、第二冷却液输送组件（8）、储液罐组件（6），且所述储液罐组件（6）的底部安装有二级半导体冷却组件（7）；
2.根据权利要求1所述的一种散热模组，其特征在于，所述高效罐换热器组件（3）包括高效换热器（301）、冷媒出口（302）、冷媒进口（303）、冷却液进口（304）、冷却液出口（305）；
3.根据权利要求2所述的一种散热模组，其特征在于，所述一级半导体冷却组件（4）包括水冷块（401）、第一支架（402）、第一半导体制冷块（403）、第一散热器（404）、第一散热风扇（405）；
4.根据权利要求3所述的一种散热模组，其特征在于，所述第一冷却液输送组件（5）包括第一输送泵（501）、第二支架（502）、第一输送泵出液口（503）、第一输送泵进液口（504）；
5.根据权利要求4所述的一种散热模组，其特征在于，所述储液罐组件（6）包括储液罐（601）、储液罐出液口（602）、储液罐进液口（603）；
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