一种激光加工温度场的调控方法及激光加工设备技术

技术编号:43330200 阅读:23 留言:0更新日期:2024-11-15 20:27
本发明专利技术属于激光加工技术领域,尤其涉及一种激光加工温度场的调控方法及激光加工设备。激光加工温度场的调控方法通过精准控制保护气流的输出参数以确保在激光加工材料的表面和熔池内部的表面形成保护气膜,也就是说形成的保护气膜能够平铺在焊缝以及熔池附近的特定区域上形成一层隔绝层,以将空气、等离子云等隔绝开,防止焊缝氧化并对其进行快速降温,继而确保熔池温度场的稳定性,继而提升加工质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光加工,尤其涉及一种激光加工温度场的调控方法及激光加工设备


技术介绍

1、激光加工技术是一种现代高精度、高效加工方法,具有高能量密度、快速加工等特点。但是,在加工过程中,激光会引起工件表面的局部加热和熔融,从而产生温度场。温度场的分布和稳定对工件表面质量、尺寸精度以及力学性能等参数都有很大影响。

2、因此,有必要提出一种对激光加工场景下的温度场进行调控的技术,以提升加工质量。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种激光加工温度场的调控方法及激光加工设备,旨在解决现有技术中激光加工质量较差的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种激光加工温度场的调控方法,

3、步骤1:输送至少两股相互独立的保护气流至工件表面;

4、步骤2: 保护气流于所述工件表面形成气膜,且和对应的激光加工温度场分布完全适配。

5、进一步地,步骤1还包括,自激光加工设备向工件表面输出激光束,激光束自输出过程中穿射至少一阻挡结构,激光束与阻本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工温度场的调控方法,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1还包括,自激光加工设备向所述工件表面输出激光束,所述激光束自输出过程中穿射至少一阻挡结构,所述激光束与所述阻挡结构的穿射孔为无缝隙完全配合。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1之前还包括:获取激光加工参数和/或加工工件参数,确定所述温度场的分布信息。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤1进一步包括:根据所述温度场的分布信息,确定各个所述保护气流的输送参数,以控制所述保护气流的流动轨迹与所述温度场的分布精确匹配。

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【技术特征摘要】

1.一种激光加工温度场的调控方法,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1还包括,自激光加工设备向所述工件表面输出激光束,所述激光束自输出过程中穿射至少一阻挡结构,所述激光束与所述阻挡结构的穿射孔为无缝隙完全配合。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤1之前还包括:获取激光加工参数和/或加工工件参数,确定所述温度场的分布信息。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤1进一步包括:根据所述温度场的分布信息,确定各个所述保护气流的输送参数,以控制所述保护气流的流动轨迹与所述温度场的分布精确匹配。

5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述保护气流的输送参数包括所述保护气流的排布信息...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋峰
申请(专利权)人:苏州创鑫激光科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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