【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器,具体涉及一种防水透气结构及装置。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器,目前多通过弹性膜上的组成测量电桥的元件在受到应力时阻值相应变化而输出电流或电压信号来进行压力测量。mems(微机电系统)压力传感器由于成本低、易小型化等优点而得到了广泛应用。其中,硅芯体的中部设置为设膜片状,两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化,数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力,即绝对压力;当膜片一侧引入大气压力时,所测压力即为相对于大气的压力,即表压;当膜片两侧分别引入其他压力时,所测压力为两侧压力之差,即差压。在另外的一些压力传感器中,还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、对于表压传感器而言,其需要通过通气结构与大气连通以获得大气参考压力。在颗粒粉尘等较为恶劣工作环境下,还需要设置防尘结构。cn111289167a公开了一种压力传感器
...【技术保护点】
1.一种防水透气结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的防水透气结构,其特征在于,所述壳体(1)的上表面(19)朝上抬升形成抬升座(12),所述连接座(2)连接于所述抬升座(12)的上端表面(120)上;所述防尘盖(3)的下端表面(34)与所述上端表面(120)之间形成所述防尘间隙(13a)。
3.根据权利要求2所述的防水透气结构,其特征在于,所述抬升座(12)的上端表面(120)与所述壳体(1)的上表面(19)之间通过第一锥面(12a)连接,所述第一锥面(12a)构成所述喇叭口的下缘。
4.根据权利要求1所述的防水透气结
...【技术特征摘要】
1.一种防水透气结构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的防水透气结构,其特征在于,所述壳体(1)的上表面(19)朝上抬升形成抬升座(12),所述连接座(2)连接于所述抬升座(12)的上端表面(120)上;所述防尘盖(3)的下端表面(34)与所述上端表面(120)之间形成所述防尘间隙(13a)。
3.根据权利要求2所述的防水透气结构,其特征在于,所述抬升座(12)的上端表面(120)与所述壳体(1)的上表面(19)之间通过第一锥面(12a)连接,所述第一锥面(12a)构成所述喇叭口的下缘。
4.根据权利要求1所述的防水透气结构,其特征在于,其中,连接座(2)的下端表面(34)和/或与连接座(2)的下端表面(34)正对位置的壳体(1)之表面覆有疏水膜。
5.根据权利要求1所述的防水透气结构,其特征在于,所述防尘盖(3)包括板部(30)和由板部(30)朝壳体(1)一侧凸伸形成的壁部(35);连接座(2)的外侧开设有至少一个周向间隔设置的通气槽;透气通道包括由板部(30)内壁与连接座(2)的顶端(25)表面之间形成的水平通道(30a)及由壁部(35)内壁与通气槽围成的竖向通道(30b);竖向通道(30b)的上端连通至水平通道(30a),下端连通...
【专利技术属性】
技术研发人员:王小平,曹万,杨军,王红明,贺方杰,
申请(专利权)人:武汉飞恩微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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