机壳组件、制备密封机壳的方法、密封机壳及定位传感器技术

本申请实施例涉及一种机壳组件。所述机壳组件包括壳体、盖体和阻挡片。壳体，包括壳体连接部，所述壳体连接部包括环形的凹槽。盖体，包括盖体连接部，所述盖体连接部包括环形的凸块；所述凸块能够容置于所述凹槽中，且所述凸块的高度大于所述凹槽的深度。其中，所述壳体连接部与所述盖体连接部分别由能够通过摩擦焊接的方式相互焊接的材料形成。本申请实施例还涉及一种应用所述机壳组件的制备密封机壳的方法、由所述机壳组件组装得到的密封机壳及具有所述密封机壳的定位传感器。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及硬件制造领域，具体而言，涉及一种机壳组件。本申请实施例还涉及一种应用所述机壳组件的制备密封机壳的方法、由所述机壳组件组装得到的密封机壳及具有所述密封机壳的定位传感器。

技术介绍

1、随着社会的不断发展，工业产品应用的使用场景不断丰富，使用者对于产品的需求亦不断提升。传统的电子产品在机壳的密封上多用卡扣搭配螺丝及防水胶圈的设计，或者直接使用粘合剂对机壳进行密封。这样的设计可以达到一定的防水性效果，但由于结构的局限性而密封性较差且受到外部冲击力时容易损坏，无法适用于对于防水性有高要求的产品，例如户外照明设备、户外通讯基站、汽车零配件和各种机密防护等级要求高的产品。因此，电子产品的密封机壳在设计上应该有所创新。

技术实现思路

1、本申请第一方面提供一种机壳组件。所述机壳组件包括：

2、壳体，包括壳体连接部，所述壳体连接部包括环形的凹槽；

3、盖体，包括盖体连接部，所述盖体连接部包括环形的凸块；所述凸块能够容置于所述凹槽中，且所述凸块的高度大于所述凹槽的深度；

4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种机壳组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，所述盖体还包括本体，所述盖体连接部设置于所述本体的一侧；且，在所述凸块容置于所述凹槽时，所述本体能封闭所述开口。

3.如权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，所述凹槽包括内槽面、外槽面及槽底，所述凸块包括内侧面、外侧面及凸顶；且，在所述凸块容置于所述凹槽时，所述凸块与所述凹槽之间存在间隙，所述间隙包括内槽和外槽；其中，所述内槽至少由所述内槽面、所述内侧面及所述槽底围成，所述外槽至少由所述外槽面、所述外侧面及所述槽底围成，所述外槽被所述阻挡片封堵。

4.如权利要求3所述的机...

【技术特征摘要】

1.一种机壳组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，所述盖体还包括本体，所述盖体连接部设置于所述本体的一侧；且，在所述凸块容置于所述凹槽时，所述本体能封闭所述开口。

3.如权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，所述凹槽包括内槽面、外槽面及槽底，所述凸块包括内侧面、外侧面及凸顶；且，在所述凸块容置于所述凹槽时，所述凸块与所述凹槽之间存在间隙，所述间隙包括内槽和外槽；其中，所述内槽至少由所述内槽面、所述内侧面及所述槽底围成，所述外槽至少由所述外槽面、所述外侧面及所述槽底围成，所述外槽被所述阻挡片封堵。

4.如权利要求3所述的机壳组件，其特征在于，所述外槽和所述内槽的容积均大于所述凸块的高度比所述凹槽的深度长出来的部分对应的凸块体积。

5.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵明宇，
申请(专利权)人：南宁富联富桂精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：