一种版图处理方法、装置和计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种版图处理方法、装置和计算机可读存储介质，其中，该版图处理方法包括：通过获取版图信息，版图信息包括多个模块和多个模块的调用信息；基于调用信息，对多个模块进行排序，得到排序结果；遍历获取每个模块的模块信息；根据排序结果，依次遍历多个模块进行打平处理，获得处理结果；其中，打平处理包括：获取被模块调用的子模块及调用信息，基于调用信息对子模块的模块信息进行变换处理，获得变换结果；将变换结果添加至模块的模块信息进行更新。通过对被调用模块进行偏移的方式对版图进行打平处理，减少了打平处理过程中的数据量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及集成电路设计领域，特别是涉及一种版图处理方法、装置和计算机可读存储介质。

技术介绍

1、集成电路领域的eda(electronic design automation)工具对于图层间布尔运算操作或者drc（design rule check）检查时采用打平（flattern）模式进行处理，因此在实际的图形操作中常需要将hierarchy层级进行打平以获得图形间的相关联系，即需要对版图图层进行快速打平处理。

2、但是在现有技术的超大规模集成电路设计中，对版图数据文件进行打平的常见方式以循环递归为主，但是此方式存在大量的重复计算，导致打平处理过程中的数据量较多。

3、针对相关技术中存在版图打平处理过程中的数据量较多的问题，目前还没有提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、在本实施例中提供了一种版图处理方法、装置和计算机可读存储介质，以解决相关技术中版图打平处理过程中的数据量较多的问题。

2、第一个方面，在本实施例中提供了一种版图处理方法，所述方法包括：

3本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种版图处理方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述模块信息包括所述模块内的基础图素，以及所述基础图素对应的偏移信息；

3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，将所述变换结果添加至所述模块的模块信息进行更新，包括：

4.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述获得处理结果，包括：

5.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述遍历获取每个模块的模块信息，包括：

6.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述调用信息包括子模块的位置信息，以及对...

【技术特征摘要】

1.一种版图处理方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述模块信息包括所述模块内的基础图素，以及所述基础图素对应的偏移信息；

3.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，将所述变换结果添加至所述模块的模块信息进行更新，包括：

4.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述获得处理结果，包括：

5.根据权利要求1所述的版图处理方法，其特征在于，所述遍历获取每个模块的模块信息，包括：

6.根据权利要求2所述的版图处理方法，其特征在于，所述调用信息包括子模块的位置信息，以及对子模块进行偏移、旋转、放...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永博，郭瑞琦，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：