一种防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料及其制备方法与应用，复合材料包含基体和增强相，其中基体的组成部分包括纳米孔硅树脂，增强相包括纤维预制体；所述纳米孔硅树脂的原料包括聚硅氧烷、硅烷单体/硅烷预聚物和碱性催化剂。与现有技术相比，本发明专利技术利用纳米孔硅树脂赋予复合材料优异的耐烧蚀、隔热和低介电性能。复合材料在高温下会发生分子尺度的原位陶瓷化反应，有效阻碍了连续碳通路的形成，使复合材料在室温‑1200℃、2‑18GHz波段内具有90％以上的透波率，能够作为高温防隔热/透波一体化材料在飞行器雷达罩、天线窗等领域使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及防隔热材料，尤其是涉及一种防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料及其制备方法与应用。

技术介绍

1、以雷达为主要代表的电磁波通信设备在现代战争中发挥着越来越大的作用，是必不可少的探测工具。雷达设备的探测能力除了和自身的电磁波发射和接收装置的性能有关，还和内部精密部件的工作环境有关。因此，作为壳体的材料需要保护飞行器在恶劣的环境下通信、遥测、制导、引爆等系统的正常工作，这对透波材料提出了轻质、耐高温、耐烧蚀和高效隔热的需求。

2、现阶段常用的透波材料可分为陶瓷基透波材料和树脂基透波材料两大类。陶瓷基透波材料高温下介电损耗会因为空位电离产生的电导而大幅增加，并且成型工艺复杂制备成本较高；与之相比，树脂基复合材料的介电稳定性较好，并且有较好的力学和隔热性能，成型工艺相对简单，制作周期短且成本相对较低，目前已在各种透波材料中得到广泛应用。其中，有机硅树脂因其较低的介电常数和介电损耗，可以容纳较大的壁厚从而提升天线透波罩的强度，而且具备优良的热稳定性，是当前树脂基透波材料的研究热点之一。然而，有机硅树脂隔热性能较差，透波性能有待提升，限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，包含基体和增强相，其中基体的组成部分包括纳米孔硅树脂，增强相包括纤维预制体；

2.根据权利要求1所述的防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，所述聚硅氧烷主链由Si-O-Si构成，侧链基团包括有机基团和具有反应活性的基团。

3.根据权利要求2所述的防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，所述有机基团包括-CH3、-C6H5，具有反应活性的基团包括Si-OH、-OCH3、-OC2H5。

4.根据权利要求1所述的防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，包含基体和增强相，其中基体的组成部分包括纳米孔硅树脂，增强相包括纤维预制体；

2.根据权利要求1所述的防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，所述聚硅氧烷主链由si-o-si构成，侧链基团包括有机基团和具有反应活性的基团。

3.根据权利要求2所述的防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，所述有机基团包括-ch3、-c6h5，具有反应活性的基团包括si-oh、-och3、-oc2h5。

4.根据权利要求1所述的防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，所述硅烷单体包括具有二、三官能度的硅烷单体；

5.根据权利要求4所述的防隔热/透波一体化纳米孔硅树脂基复合材料，其特征在于，所述硅烷单体包括甲基苯基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、三...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙东辉，周博彦，牛波，张亚运，罗艺，苏哲，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：